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廣信材料:公司暫未考慮并購重組芯片公司的相關計劃

2026-02-26 21:42  來源:證券日報網(wǎng) 

    證券日報網(wǎng)訊 2月26日,廣信材料在互動平臺回答投資者提問時表示,公司目前仍舊以聚焦新型功能型材料解決方案為主營業(yè)務,暫未考慮并購重組芯片公司的相關計劃,具體到芯片行業(yè)如有也應該是關注相關領域的新型功能型材料機會。公司將密切留意所處行業(yè)變化和機會,并及時關注資本市場動態(tài)以及政策變化,將認真研究相關政策、優(yōu)化方案,積極探討包括并購重組在內(nèi)的多種戰(zhàn)略發(fā)展舉措,以最合適的方式優(yōu)化公司資源配置,拓寬市場渠道,提升經(jīng)營業(yè)績,推動公司實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

(編輯 叢可心)

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