證券日報網訊 3月2日，世運電路在互動平臺回答投資者提問時表示，公司2020年已經開始配合客戶對該項目進行相關PCB產品的研發(fā)和測試。2023年該項目正式量產，公司成為其主要的PCB供應商。目前公司緊密對接T客戶新一代的研發(fā)需求。未來相關業(yè)務增長依賴AI服務器需求放量，存在市場競爭加劇、產品價格波動、技術更新迭代不及預期等風險。
（編輯 袁冠琳）
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