國產(chǎn)射頻芯片“小巨人”昂瑞微今日招股 擬于12月5日進行申購

    本報訊 （記者李喬宇）11月27日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）披露招股意向書，正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688790”。公告顯示，昂瑞微將在12月5日進行申購，12月9日公布中簽結(jié)果，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。此次，昂瑞微公開發(fā)行股票數(shù)量約2488.29萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例為25%。

    10月23日，證監(jiān)會同意昂瑞微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。

    據(jù)昂瑞微披露的招股意向書顯示，該公司是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。昂瑞微主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。

    近年來，昂瑞微緊抓市場發(fā)展機遇，專注于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)推出具有行業(yè)競爭力的射頻前端芯片及射頻SoC芯片。2024年，昂瑞微實現(xiàn)營業(yè)收入近21億元，近三年營收復(fù)合增長率超過50%，持續(xù)經(jīng)營能力不斷增強。

    目前，昂瑞微5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應(yīng)用，成功打破國際廠商對5G L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷，有效助力我國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

    昂瑞微擬使用此次募集資金投入5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目，圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略。

    公告顯示，通過此次上市，昂瑞微將持續(xù)加大創(chuàng)新項目研發(fā)投入，推動高集成度模組、衛(wèi)星/車載無線通信等新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破，積極把握通信技術(shù)升級背景下的產(chǎn)業(yè)機會，為增強國家射頻前端芯片產(chǎn)品的自主創(chuàng)新能力建設(shè)貢獻力量。

    據(jù)介紹，未來昂瑞微將圍繞“打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬領(lǐng)域的世界級芯片公司”的戰(zhàn)略目標，持續(xù)進行產(chǎn)品布局及研發(fā)，從積累關(guān)鍵技術(shù)、增強人才儲備、開拓產(chǎn)品客戶等方面著手，解決國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)所涉及的芯片研發(fā)和技術(shù)迭代關(guān)鍵問題，實現(xiàn)從國產(chǎn)供應(yīng)商到全球射頻芯片市場競爭者的轉(zhuǎn)變，完成從國內(nèi)細分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)到國際知名射頻、模擬芯片企業(yè)的跨越。

    《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》提出，加強原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。完善新型舉國體制，采取超常規(guī)措施，全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎(chǔ)軟件、先進材料、生物制造等重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破。

    昂瑞微擬在上交所科創(chuàng)板上市，正是資本市場與國家戰(zhàn)略需求同頻共振的具體實踐。

（編輯 郭之宸）