聯(lián)發(fā)科雙芯齊發(fā) 落子中高端市場

    本報訊 （記者賈麗）1月15日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek，以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）發(fā)布天璣9500s和天璣8500移動芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦中高端細(xì)分市場注入新動力。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2026年剛剛開始，聯(lián)發(fā)科以亮眼的業(yè)績表現(xiàn)和重磅新品，為全球智能手機(jī)芯片市場注入了新的活力。天璣9500s與天璣8500的聯(lián)袂發(fā)布，更是其在中高端市場落子的關(guān)鍵一步。

    市場份額方面，Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，聯(lián)發(fā)科以34%的市場份額斬獲全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器及系統(tǒng)級芯片出貨量冠軍，且這一領(lǐng)先優(yōu)勢已連續(xù)5年保持穩(wěn)定。

    但在市場競爭愈發(fā)激烈的當(dāng)下，僅僅依靠出貨量優(yōu)勢顯然無法滿足長遠(yuǎn)發(fā)展的需求。畢竟高端市場不僅是技術(shù)實力的“試金石”，更是品牌向上的必由之路。正是基于這樣的高端化趨勢，聯(lián)發(fā)科打出了產(chǎn)品組合向旗艦級傾斜的策略。

    此次，天璣9500s與天璣8500的同步亮相，是這一策略的具體落地。也是繼天璣9500后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步“發(fā)力中高端旗艦細(xì)分市場”，爭搶中高端市場份額的體現(xiàn)。

    那么，這兩款新SoC（系統(tǒng)級芯片）究竟成色如何，能否扛起聯(lián)發(fā)科沖擊中高端市場的大旗？

    據(jù)介紹，在硬件方面，天璣9500s采用先進(jìn)的臺積電3nm制程，這一工藝不僅能有效提升芯片性能，也可以優(yōu)化功耗表現(xiàn)，為手機(jī)的續(xù)航能力提供有力支撐。而天璣9500s最大的亮點，是“全大核”CPU設(shè)計，并搭配總計29MB的“滿配”緩存池。

    軟件層面，天璣9500s沿用了旗艦同級的“天璣調(diào)度引擎”。依托這一引擎，聯(lián)發(fā)科近年來與各大游戲、應(yīng)用廠商的深度聯(lián)調(diào)優(yōu)勢得以充分發(fā)揮，能夠針對不同場景進(jìn)行精準(zhǔn)的性能調(diào)度，確保手機(jī)在多種狀態(tài)下均可保持較佳表現(xiàn)。

    據(jù)介紹，天璣8500搭載“全大核”設(shè)計思路，并升級至第二代架構(gòu)方案，支持天璣星速引擎倍幀技術(shù)和硬件光追。其還支持AI超清晰長焦算法，細(xì)節(jié)高度還原，天璣AI語義分割引擎，可智能識別視頻內(nèi)容幀幀調(diào)優(yōu)。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從市場來看，天璣9500s與天璣8500兩款產(chǎn)品分別瞄準(zhǔn)“旗艦體驗普及”與高端“甜品級游戲芯”細(xì)分市場，形成極具吸引力的產(chǎn)品矩陣，也將進(jìn)一步提升智能終端的智能性和綜合性能。

（編輯 張偉）