沐曦股份披露募資管理方案 擬分批投放盤活閑置資金

    本報記者 張文湘 見習(xí)記者 占健宇

    2月4日晚間，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦股份”）披露《關(guān)于募投項目實施周期及使用部分閑置募集資金進行階段性現(xiàn)金管理的公告》。

    公告顯示，根據(jù)公司首次公開發(fā)行并上市相關(guān)規(guī)劃，募集資金投資項目（以下簡稱“募投項目”）擬分三至四年投入。部分募集資金在項目分階段投入前將產(chǎn)生階段性閑置，為優(yōu)化資金管理、提升短期財務(wù)收益，公司將科學(xué)合理地對上限不超過人民幣29億元（含本數(shù)）的閑置募集資金進行階段性現(xiàn)金管理，提高募集資金使用效率，不影響公司募投項目的正常進行。

    同時，公告提到，本次現(xiàn)金管理將按照相關(guān)規(guī)定嚴格控制風(fēng)險，資金用于購買安全性高、流動性好、滿足保本要求、期限不超過12個月的現(xiàn)金管理產(chǎn)品，可根據(jù)募投項目資金需求隨時贖回或支取。

    一位資深行業(yè)人士向《證券日報》記者表示，在不改變募集資金用途、堅守資金安全與流動性的前提下開展現(xiàn)金管理，既能降低資金閑置帶來的機會成本，也可通過產(chǎn)品期限與項目用款節(jié)奏相匹配，保障資金按需回流、保障項目建設(shè)。

    據(jù)悉，沐曦股份于2025年12月17日在科創(chuàng)板上市，首發(fā)募集資金凈額38.99億元。公司募投項目主要包括：新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項目。

    其中，“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”涵蓋C600、C700兩款產(chǎn)品，擬分別使用募集資金8.41億元和16.18億元。C600已于2025年7月份發(fā)布，預(yù)計2026年一季度進入量產(chǎn)階段。

    從行業(yè)特點看，集成電路行業(yè)具有高投入、研發(fā)周期長等特點，研發(fā)投入呈現(xiàn)明顯的階段性支出屬性，設(shè)備采購、研發(fā)迭代、流片驗證等環(huán)節(jié)對應(yīng)不同資金使用節(jié)點與周期。

    匯業(yè)律師事務(wù)所合伙人余韜在接受《證券日報》記者采訪時提到，閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，須實行專戶管理，產(chǎn)品應(yīng)滿足流動性好、保本等要求，投資期限不得超過12個月，相關(guān)事項需要經(jīng)董事會審議通過并及時、準(zhǔn)確履行信息披露義務(wù)。合理規(guī)范的現(xiàn)金管理有助于公司獲得穩(wěn)定短期收益，提升募投項目資金保障能力，減少資金閑置，也體現(xiàn)出公司審慎使用資本、維護投資者利益的態(tài)度。

    公開資料顯示，沐曦股份主營業(yè)務(wù)聚焦人工智能訓(xùn)練與推理、通用計算、圖形渲染、科學(xué)智能四大領(lǐng)域，專注于全棧GPU產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計與銷售，并圍繞GPU芯片提供配套軟件棧與計算平臺，為人工智能賦能千行百業(yè)提供算力支持。目前，沐曦股份產(chǎn)品已在10余個智算集群部署，覆蓋核心節(jié)點城市，是落實“東數(shù)西算”工程的重要硬件支撐。

（編輯 孫倩）