高測股份副董事長李學于：把“更薄更穩(wěn)更智能”變成量產能力

    本報記者 劉釗

    在青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）的宜賓工廠，車間內的設備轟鳴與屏幕上滾動的工藝參數(shù)形成鮮明對照：一端是高精度裝備的連續(xù)運轉，另一端是對良率、能耗、線速等關鍵指標的實時追蹤。

    當前，高測股份并未將重心僅放在“保訂單、保交付”的短期節(jié)奏上，而是把更多精力投入到“更薄、更穩(wěn)、更智能”的制造邊界探索之中。近期，該公司宜賓基地首片“高測智造”50μm超薄硅片成功下線，再次把行業(yè)目光拉回到硅片切割環(huán)節(jié)的技術底座。超薄化競爭，究竟比拼什么？周期壓力之下，企業(yè)如何用體系能力而非單點突破穿越波動？

    圍繞上述問題，近日，《證券日報》記者專訪高測股份副董事長李學于。在他看來，50μm節(jié)點并非“偶發(fā)突破”，而是公司長期堅持“設備+耗材+工藝”協(xié)同閉環(huán)的階段性成果；在行業(yè)同質化與價格壓力加大之時，企業(yè)更需要把趨勢判斷轉化為工程化能力，并以平臺化技術遷移孵化泛半導體、具身智能等新業(yè)務，持續(xù)構建新的增長曲線。

    向“薄”求極致

    高測股份成立于2006年，總部位于山東青島。公司業(yè)務從早期的輪胎檢測設備起步，隨后切入光伏切割裝備領域，并逐步拓展至半導體、藍寶石、碳化硅、稀土永磁等精密加工領域。外界常用“多次跨界”概括其成長路徑，但在李學于看來，公司每一次業(yè)務延展的底層邏輯并未改變——圍繞精密切割、精密磨削、電鍍化學等平臺化技術，構建“設備、工具、工藝”聯(lián)合研發(fā)體系，以工程化能力實現(xiàn)跨場景遷移。

    在光伏主業(yè)方面，李學于將公司競爭力概括為“技術閉環(huán)”。他表示：“50μm超薄硅片成功下線，是高測股份‘設備+耗材+工藝’技術閉環(huán)能力的集中體現(xiàn)，是長期研發(fā)投入與技術迭代的必然結果。”

    “把‘薄’做出來只是起點，把‘薄’做穩(wěn)、做成可復制的量產能力才是門檻。”在他看來，這是對設備精度與穩(wěn)定性、耗材適配能力、工藝窗口控制以及量產一致性提出的系統(tǒng)性要求——任何一個環(huán)節(jié)的短板，都可能在更薄厚度下被放大為良率波動與成本失控。

    “我們始終堅持核心設備與耗材自研自產，打通‘設備性能提升—耗材適配升級—工藝技術迭代’的研發(fā)鏈路，實現(xiàn)硅片切割環(huán)節(jié)全鏈條自主可控。”李學于說。為了讓“更薄”具備量產意義，高測股份長期堅持“銷售一代、研發(fā)一代、預研一代”的策略，“半棒半片”切割技術路線分階段推進：先后在2022年實現(xiàn)80μm、2023年實現(xiàn)60μm的節(jié)點突破，持續(xù)積累超薄切割的工藝參數(shù)與良率控制經驗，最終推進到50μm的下線與驗證。

    當談到太空光伏、極端環(huán)境等新應用需求時，李學于表示，高測股份依托“設備+耗材+工藝”協(xié)同閉環(huán)，已提前研發(fā)相關超薄硅片產品，但目前太空光伏仍處在較早期驗證階段，大規(guī)模應用仍需要時間窗口。“超薄硅片因其柔性特征等帶來切割難度提升。”他解釋，難點集中在多個變量的耦合：更高精度、更穩(wěn)定的切割設備需求更迫切；金剛線進一步細線化的要求更苛刻；同時，切割液分散性、切割主輥支撐作用等工藝細節(jié)都將對良率與一致性產生更敏感的影響。

    “可以看到，超薄硅片的切割壁壘是很高的，尤其要滿足大規(guī)模量產還需要持續(xù)研發(fā)解決一些問題。”李學于說。

    為跨越“驗證—放量”的門檻，高測股份在設備迭代速度、鎢絲金剛線細線化、關鍵環(huán)節(jié)自研等方面同步推進，目標是把未來量產所需的良率提高、成本下降與質量提升路徑，提前做成可執(zhí)行的工程方案。“我們對未來量產超薄硅片的良率提高、成本下降及質量提升的路徑和時間周期有比較明確的規(guī)劃。”李學于表示。

    除了薄片化，切割環(huán)節(jié)的另一條主線是智能化。李學于認為，在大尺寸與更薄厚度并行的趨勢下，碎片、線痕、翹曲等風險更容易被放大，行業(yè)需要的不僅是“更快的設備”，還有“更可控的過程”。因此，高測股份持續(xù)升級切片機智能化水平，實現(xiàn)關鍵工藝參數(shù)實時自動監(jiān)測與動態(tài)調節(jié)，并搭建覆蓋全生產環(huán)節(jié)的切片集控及工廠智能平臺，探索硅片切割垂類大模型產品，以生產數(shù)據驅動切割參數(shù)尋優(yōu)，提升過程穩(wěn)定性與一致性。

    面對行業(yè)同質化競爭與價格壓力，李學于更愿意把高測股份的差異化優(yōu)勢放在“閉環(huán)價值”上。他表示，公司已從單純“賣設備”“賣耗材”轉向“為客戶提供硅片切割全鏈路價值解決方案”，用系統(tǒng)效率而非單點溢價定義競爭標準。同時，公司內部對讓利與競爭保持明確邊界：不犧牲技術研發(fā)投入、不降低產品與服務品質、不突破全成本盈利紅線，讓競爭回歸到制造業(yè)可驗證的指標體系。

    向“新”拓邊界

    在李學于看來，高測股份能夠在不同產業(yè)周期中保持“持續(xù)試錯”的基礎，是平臺化技術與組織能力的協(xié)同。他表示，公司基于同一個技術研發(fā)平臺，對精密切割、精密磨削、電鍍化學等平臺化技術進行研究與模塊化沉淀，形成“設備、工具、工藝”的聯(lián)合研發(fā)能力：橫向上，把核心技術成果快速遷移到更多行業(yè)；縱向上，在光伏場景內持續(xù)做深切割裝備、耗材與切片服務，沉淀工藝Know-how與交付體系。

    這種“可遷移”的平臺能力，讓公司成功切入泛半導體領域，同時也構成公司布局具身智能的技術起點。李學于表示，公司入局人形機器人產業(yè)鏈并非追逐概念，而是基于既有能力找到“可落點”的產品方向：復合金屬腱繩、行星滾柱絲杠磨削設備、減速器等，均與公司在材料、精密加工與工藝集成方面的積累存在清晰的技術關聯(lián)。

    具體到產品推進節(jié)奏，李學于表示，公司復合金屬腱繩已獲得小批量訂單并進入多家頭部客戶試用；行星滾柱絲杠磨削設備處于研發(fā)推進階段；減速器則配合海外客戶開展定制開發(fā)。為強化人形機器人業(yè)務的體系化推進，公司設立高測智慧（上海）機器人有限公司，通過更專業(yè)化的組織搭建與資源配置，避免“散點式項目跨界”，把新業(yè)務從試驗性探索推向可復制的產業(yè)化路徑。

    對于具身智能業(yè)務的放量節(jié)奏，李學于的判斷并不回避產業(yè)的不確定性。他認為，行業(yè)從“Demo秀”走向“工業(yè)級穩(wěn)定運行”需要時間窗口，規(guī)?；涞厝Q于技術成熟度、下游應用場景與產業(yè)節(jié)奏三者的耦合：技術要經得起壽命與可靠性驗證，場景要能形成數(shù)據回流與迭代閉環(huán)，產業(yè)鏈要在標準、成本與供給能力上同步完善。市場最終會回到制造業(yè)最樸素的評價體系——產品能否真正解決痛點、方案能否規(guī)?；瘡椭?、交付質量能否長期穩(wěn)定。

    談及公司未來的收入構成，李學于表示，一方面，光伏主業(yè)仍是穩(wěn)定發(fā)展的“壓艙石”，通過技術閉環(huán)與智能化提升持續(xù)增強韌性；另一方面，泛半導體及具身智能等新賽道以“里程碑”管理推進，從小批量、驗證、交付逐級抬升權重，逐步成長為第二增長曲線。在他看來，只有當主業(yè)的確定性與新業(yè)務的成長性建立在同一套平臺化能力之上，企業(yè)的“穩(wěn)中求破”才具備可持續(xù)性與可驗證性。

    穩(wěn)中求進，破中有立。當前，高測股份正用“技術閉環(huán)+工程化落地”穩(wěn)住主業(yè)基本盤，同時以平臺化能力向新場景延伸培育增量。在行業(yè)波動加劇的背景下，能否把“更薄、更穩(wěn)、更智能”做成可復制的量產能力，并形成穩(wěn)定交付與滾動迭代機制，仍將是其穿越周期的關鍵。