朗矽科技Pre-A輪融資近八千萬元 國產(chǎn)硅電容玩家擬“彎道超車”

    本報訊 （記者陳瀟）3月16日，國產(chǎn)硅電容企業(yè)上海朗矽科技有限公司（以下簡稱“朗矽科技”）宣布完成近八千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方包括東方富海、金浦智能、石雀投資及險峰資本等多家知名機構(gòu)。

    硅電容是以硅材料為介質(zhì)，采用半導(dǎo)體工藝制造的電容器，常用于芯片級集成與高頻高性能場景。依托國內(nèi)龐大的市場規(guī)模、多元的應(yīng)用場景以及客戶對新技術(shù)的高接受度，朗矽科技打造出“快速迭代+深度定制”的差異化競爭優(yōu)勢，在全球硅電容賽道中占據(jù)先發(fā)地位。

    當(dāng)前，朗矽科技自主研發(fā)的高容值硅電容產(chǎn)品已成功適配1.6T光模塊所需的高速低插損應(yīng)用場景，并通過多家頭部客戶驗證，預(yù)計將陸續(xù)實現(xiàn)批量出貨。同時，公司正與AI大算力芯片、SoC芯片、電源管理IC等頭部企業(yè)洽談合作，計劃聯(lián)合開發(fā)模塊級整合產(chǎn)品，將電容從單一組件升級為整體解決方案的一部分，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用。

    朗矽科技總經(jīng)理汪大祥指出，中國市場是企業(yè)發(fā)展的重要底氣，龐大的市場體量提供了豐富的應(yīng)用場景，多元的終端需求讓企業(yè)能夠快速試錯、優(yōu)化迭代，在產(chǎn)品設(shè)計與定制化封裝上具備更強的靈活性與速度，能夠針對各個應(yīng)用場景為客戶提供更高性價比的解決方案。

    有業(yè)內(nèi)人士表示，當(dāng)前國際巨頭仍以標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品服務(wù)客戶，難以滿足不同市場、不同場景的個性化需求，而朗矽科技則抓住這一市場空白，為本土客戶提供定制化高密度整合方案，與國內(nèi)AI芯片、光模塊企業(yè)形成了“研發(fā)協(xié)同-場景驗證-規(guī)模量產(chǎn)”的閉環(huán)。這種深度的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，不僅讓朗矽科技的產(chǎn)品能夠快速匹配市場需求，還能在場景驗證中持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，形成技術(shù)與市場的雙向驅(qū)動。

    除了市場與產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢，硅電容的半導(dǎo)體工藝特性也為朗矽科技帶來了先發(fā)優(yōu)勢。業(yè)內(nèi)投資者指出，硅電容采用半導(dǎo)體工藝制造，產(chǎn)能越大，成本越低，先進入者有望形成“售價低于競爭對手成本”的競爭壁壘。同時，利用客戶的示范效應(yīng)形成生態(tài)循環(huán)，將產(chǎn)生“馬太效應(yīng)”，讓后續(xù)競爭者難以獲得試錯機會。

    依托中國市場的賦能，朗矽科技已在技術(shù)、產(chǎn)品、市場合作上完成多重布局，此次Pre-A輪融資的完成，將進一步加速其產(chǎn)能擴張與市場拓展。汪大祥表示，公司的目標(biāo)是成為全球硅基無源器件方案領(lǐng)航者，將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，推動高端硅基被動器件的國產(chǎn)化進程，為全球AI與高速互聯(lián)時代提供更高效、更可靠的底層支撐。

（編輯 黃力）