市場供不應求 今年純晶圓代工行業(yè)持續(xù)高景氣

    隨著5G手機的逐步推出，關鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等代工企業(yè)產能都爆滿，已成買家市場。

    近日，據分析機構ICInsights的報告，預計2020年中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22%；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21%。國內晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26%。

    晶圓、封裝火爆背后

    反映產業(yè)高景氣度

    受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據悉，由于代工產能供不應求，有IC設計廠商透露，已經調漲近期新投片的價格，并通知客戶要調升今年第四季度與明年的代工價格。

    晶圓代工產能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應求的狀態(tài)，而且已經持續(xù)了一年左右的時間。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。

    行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺積電、聯發(fā)科、聯詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營收歷史新高，企業(yè)業(yè)績上漲也超預期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺積電、中芯國際先后宣布上調業(yè)績預期。臺積電上調全年增長率預測至30%，此前預期為20%。臺積電首席財務官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。

    10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調三季度收入環(huán)比增長指引，由原先的1%~3%上調為14%~16%。中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應求的情況，今年年底前公司8英寸的月產能會增加3萬片，12英寸的月產能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現異動，9月底創(chuàng)下歷史低點以來，累計反彈幅度達20%以上。

    晶圓代工和封測公司

    芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導體產業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設計、晶圓制造加工以及封裝測試、應用。證券時報·數據寶統計發(fā)現，當前有布局到晶圓代工和封測領域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領域。

    7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國際無疑是晶圓代工領域的龍頭。公司先進制程逐漸取得進展，14納米成功量產，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升。

    芯片封測領域，長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，根據拓璞產業(yè)研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業(yè)市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。

    從二級市場表現來看，上述兩大領域公司股價表現可圈可點，今年以來平均漲幅達到73.04%（年內上市新股不含首日），其中滬硅產業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚杰科技、富滿電子等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產業(yè)累計漲幅225.39%排在首位。

    部分晶圓代工及芯片封測概念股一覽

    代碼

    簡稱

    上半年

    凈利潤增幅（%）

    A股市值（億元）

    細分領域

    601012

    688981

    688126

    002371

    002129

    688396

    600584

    002185

    300316

    000021

    002156

    600667

    603005

    300373

    300456

    隆基股份

    中芯國際

    滬硅產業(yè)

    北方華創(chuàng)

    中環(huán)股份

    華潤微

    長電科技

    華天科技

    晶盛機電

    深科技

    通富微電

    太極實業(yè)

    晶方科技

    揚杰科技

    賽微電子

    104.83

    329.83

    -10.17

    43.18

    19.06

    145.27

    241.47

    211.85

    10.05

    26.77

    243.54

    11.47

    623.97

    66.57

    -60.06

    2756.83

    1153.39

    862.39

    844.52

    722.14

    617.81

    605.41

    401.14

    394.85

    333.53

    284.27

    230.00

    220.58

    194.32

    183.36

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    芯片封測

    芯片封測

    晶圓代工

    芯片封測

    芯片封測

    芯片封測

    芯片封測

    晶圓代工

    晶圓代工

    （本版專題數據由證券時報財經數據庫提供。吳比較/制圖）