虧損高達(dá)43.69億 芯片企業(yè)晶合集成沖刺科創(chuàng)板

    近期，又一家芯片企業(yè)趕考科創(chuàng)板，這就是合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)晶合集成）。

    招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)招股書(shū)）顯示，晶合集成擬募集資金額高達(dá)120億元。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，這一募資金額在科創(chuàng)板企業(yè)（含已上市和擬上市）中排名前十。

    如此大手筆募資，晶合集成有何來(lái)頭？招股書(shū)顯示，晶合集成實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委，多家知名企業(yè)也現(xiàn)身股東名單。

    12投資人涉嫌突擊入股

    晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司控股股東為合肥建投，實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委。

    安徽省合肥市近幾年在資本市場(chǎng)頗有名氣，甚至被網(wǎng)友戲稱(chēng)為“最牛風(fēng)投城市”。這主要是因?yàn)楫?dāng)?shù)卣畱{借投資京東方、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、蔚來(lái)汽車(chē)等項(xiàng)目，收獲很大。

    除了合肥市國(guó)資委之外，晶合集成股東名單中還出現(xiàn)了多家知名企業(yè)的身影。其一便是力晶科技。截至招股書(shū)簽署之日，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份。

    力晶科技為一家注冊(cè)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公開(kāi)發(fā)行公司，經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%的股權(quán)。

    力積電在行業(yè)中頗具實(shí)力。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，按照銷(xiāo)售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)中，力積電以2.2%的市占率排名第五，排在前面的4家公司分別為臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際。

    如此情況下，晶合集成多名“董監(jiān)高”有力積電或力晶科技工作背景。例如晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智，曾經(jīng)在力積電和力晶科技工作過(guò)。

    除了力晶科技，美的創(chuàng)新也現(xiàn)身晶合集成股東名單。美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%的股份，美的創(chuàng)新實(shí)際控制人正是美的集團(tuán)實(shí)際控制人何享健。

    美的創(chuàng)新入股時(shí)間并不長(zhǎng)。2020年9月，中安智芯等12家外部投資者向晶合集成增資。其中，美的創(chuàng)新以貨幣出資10億元認(rèn)繳8801.41萬(wàn)元新增注冊(cè)資本。

    晶合集成的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)于2021年5月被上交所受理，距離美的創(chuàng)新等股東入股時(shí)間大概8個(gè)月。中安智芯、美的創(chuàng)新等企業(yè)是否屬于突擊入股？

    北京云嘉律師事務(wù)所高級(jí)合伙人夏孫明在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，根據(jù)證監(jiān)會(huì)最新規(guī)定，延長(zhǎng)臨近上市前入股行為認(rèn)定的時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)，將申報(bào)前12個(gè)月內(nèi)產(chǎn)生的新股東均認(rèn)定為突擊入股，且股份取得方式包括增資擴(kuò)股和股份受讓。因此，12家外部投資者都有被認(rèn)定為突擊入股的可能性。

    夏孫明分析，12家外部投資人如果被認(rèn)定突擊入股，對(duì)公司IPO并無(wú)實(shí)質(zhì)性負(fù)面影響。主要影響是這些投資人作為新增股東，將受到延長(zhǎng)鎖定期的約束。

    就上述相關(guān)問(wèn)題，晶合集成向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者回復(fù)稱(chēng)，股東入股是正常的商業(yè)行為，是對(duì)公司前景的長(zhǎng)期看好。公司基于產(chǎn)能擴(kuò)充的資金需求（引入投資者）。同時(shí)，上述公司/企業(yè)已承諾取得晶合集成股份之日起36個(gè)月內(nèi)不轉(zhuǎn)讓或者委托他人管理在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購(gòu)在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。

    發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量低于同行

    在眾多明星股東助力下，晶合集成的行業(yè)地位如何？晶合集成招股書(shū)中將臺(tái)積電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等作為同行業(yè)可比公司。而從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，且不提臺(tái)積電和中芯國(guó)際等行業(yè)巨頭，就算是華虹半導(dǎo)體，晶合集成也與之存在較大差距。

    2018年、2019年及2020年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收分別為63.85億元、65.06億元、62.72億元。相比之下，晶合集成同期營(yíng)收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元。雖然近3年?duì)I收增長(zhǎng)較明顯，但是晶合集成2020年?duì)I收仍然不及華虹半導(dǎo)體的三成。

    不僅營(yíng)收規(guī)模上存在差距，晶合集成在技術(shù)水平也與行業(yè)巨頭存在差距。表現(xiàn)之一在于發(fā)明專(zhuān)利方面。截至2020年末，晶合集成已取得71項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利；中芯國(guó)際累計(jì)獲得的發(fā)明專(zhuān)利數(shù)量為10051個(gè)。華虹半導(dǎo)體方面，公司2020年年報(bào)顯示，累計(jì)獲得中美發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)3600件。

    晶合集成招股書(shū)中也提示稱(chēng)，公司存在與國(guó)際主流廠(chǎng)商存在技術(shù)差距的風(fēng)險(xiǎn)，以及制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)研發(fā)滯后的風(fēng)險(xiǎn)。就制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)研發(fā)滯后的風(fēng)險(xiǎn)，公司稱(chēng)，晶圓代工行業(yè)技術(shù)更新迭代快，研發(fā)周期長(zhǎng)。目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)工作。公司還稱(chēng)：“如無(wú)法及時(shí)完成相關(guān)技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)以響應(yīng)市場(chǎng)需求，將對(duì)發(fā)行人的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)份額造成不利影響。”

    正當(dāng)晶合集成進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)之時(shí)，行業(yè)巨頭臺(tái)積電、中芯國(guó)際等在先進(jìn)制程技術(shù)上有了更大的突破。例如臺(tái)積電方面近日對(duì)外表示，3納米工藝將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

    晶合集成回復(fù)記者稱(chēng)，臺(tái)積電、中芯國(guó)際是發(fā)展先進(jìn)工藝的產(chǎn)品，主要是追求更高數(shù)據(jù)處理能力，或者說(shuō)是芯片集成度更高的應(yīng)用場(chǎng)景上，例如CPU、GPU等產(chǎn)品。而晶合集成目前聚焦特色工藝，例如電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）和MCU等使用的是成熟制程，公司通過(guò)提升成熟制程工藝，不斷的拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力。

    對(duì)于晶合集成來(lái)說(shuō)，除了技術(shù)研發(fā)上的挑戰(zhàn)，公司還面臨連年虧損：2018年、2019年、2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，3年合計(jì)虧損36.92億元，虧損金額不斷擴(kuò)大。截至2020年末，未彌補(bǔ)虧損則高達(dá)43.69億元。

    虧損背后是公司的負(fù)毛利率，2018~2020年，晶合集成綜合毛利率分別為-276.55%、-100.55%、-8.57%；同期，臺(tái)積電等6家可比公司的平均綜合毛利率分別為30.03%、28.49%、31.47%。

    “晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，對(duì)研發(fā)能力和資本實(shí)力等要求較高。”晶合集成向記者表示，在產(chǎn)能爬坡初期、產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模相對(duì)有限的情況下公司處于虧損狀態(tài)，符合行業(yè)特點(diǎn)。隨著公司產(chǎn)能穩(wěn)定釋放、產(chǎn)銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)，公司盈利能力改善明顯，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著公司產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損預(yù)計(jì)將逐步得到彌補(bǔ)。

    晶合集成的擴(kuò)充計(jì)劃還在繼續(xù)。根據(jù)招股書(shū)，公司此次擬募集資金120億元投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品包括DDIC、PMIC、CIS，另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線(xiàn)用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)試產(chǎn)。