光模塊行業(yè)迎高景氣周期供應鏈與技術成競爭關鍵

    本報記者 王僖

    近期，光模塊龍頭企業(yè)密集發(fā)布2025年度業(yè)績預告。

    例如，中際旭創(chuàng)股份有限公司（以下簡稱“中際旭創(chuàng)”）預計2025年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤98億元至118億元，同比增長89.5%至128.17%；成都新易盛通信技術股份有限公司預計2025年凈利潤同比增長231.24%至248.86%；蘇州天孚光通信股份有限公司預計2025年凈利潤同比增長40%至60%。

    中國銀河證券在研報中表示，相關龍頭公司業(yè)績普遍超預期，光模塊景氣度“仍舊處于上升通道中”。

    1.6T上量時代開啟

    “1.6T光模塊在2025年第三季度開始正式向重點客戶出貨，第四季度上量更加迅速，開啟了1.6T上量的時代。”在2月1日披露的投資者關系活動記錄表中，中際旭創(chuàng)方面這樣描述其最新高端產品的銷售進展。

    具體來看，光模塊是數據中心內部實現服務器、交換機等設備間高速互聯(lián)的核心部件，其速率（如800G、1.6T）決定了每秒能傳輸多少數據。近年來，800G光模塊已成為全球大型云廠商建設AI算力集群的主流選擇，而1.6T光模塊正是這條技術路徑的下一個里程碑。

    中際旭創(chuàng)方面預計，今年1.6T光模塊需求規(guī)模較去年將出現“較大增長”，公司一季度訂單增長迅速，且有望保持環(huán)比增長趨勢。對于未來的價格趨勢，中際旭創(chuàng)方面認為，隨著客戶需求規(guī)模不斷提升，光模塊產品價格年降仍是行業(yè)的普遍規(guī)律。

    中國銀河證券分析師表示，今年國內光模塊需求側將從400G向800G、1.6T升級，疊加人工智能應用端發(fā)展帶來的算力需求提升，帶動光模塊需求量能提升；海外端當前景氣度較高，主流云廠商今年資本開支規(guī)模持續(xù)高預期，GPU性能的提升帶動海外光模塊速率升級趨勢明確，高速率高價值量的光模塊放量速度有望加速。

    供應鏈迎“大考”

    需求火爆的同時，光模塊行業(yè)正面臨著嚴峻的供應鏈考驗，“交付能力”取代“技術方案”，成為當前企業(yè)競爭的核心。

    多家機構研報及公司反饋均指向上游高端光芯片的供應緊張。中原證券月報引用市場研究機構LightCounting的預測指出，EML（電吸收調制激光器）和CW（連續(xù)波）激光器芯片的短缺將制約市場增長直至2026年底。中際旭創(chuàng)方面也坦言，2025年以來，由于客戶需求提升太快，光芯片等物料的產能供給跟不上，預計將持續(xù)至今年上半年，下半年供給將得到一定程度的緩解。

    為應對挑戰(zhàn)，行業(yè)頭部公司正積極采取措施。中際旭創(chuàng)方面表示已和供應商商定今明兩年的整體供給，鎖定相應產能，以保障核心物料的供應。

    中國電子商務專家服務中心副主任郭濤表示，光模塊行業(yè)未來一年的競爭將聚焦產能與供應鏈管理，龍頭企業(yè)的優(yōu)勢大概率進一步擴大，其“產能效率+供應鏈控制力”的雙重優(yōu)勢將加速行業(yè)洗牌，龍頭與中小廠商的差距將持續(xù)拉大。

    展望未來，光模塊行業(yè)的技術演進路徑日益清晰，其中，硅光技術滲透率持續(xù)提升成為行業(yè)明確趨勢。中際旭創(chuàng)方面提到，硅光在柜內也有較好的應用前景，公司將進一步發(fā)揮硅光技術優(yōu)勢，首選硅光技術來進行產品開發(fā)。

    此外，面向下一代數據中心內部互聯(lián)，技術路線出現分化。在服務器機柜內部（Scale-up場景），傳統(tǒng)的可插拔光模塊、近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）等方案正在并行發(fā)展。中際旭創(chuàng)預計，NPO相較CPO在靈活性、性價比和供應鏈成熟度上更具優(yōu)勢，目前是云廠商客戶“比較青睞和重視的方案，并有可能成為一個較為長期的技術選擇”。

    郭濤表示，未來2年至3年，硅光方案將成為1.6T及以上高端市場的主流選擇，NPO/CPO等路徑則在特定場景形成互補，行業(yè)競爭將從單純的產品比拼轉向“技術路線卡位+生態(tài)協(xié)同”的綜合較量。