電科裝備董事長左雷：發(fā)展國產(chǎn)裝備 鑄就國芯基石

    新華社昨日發(fā)布消息稱，中國電子科技集團旗下裝備子集團（下稱“電科裝備”）攻克系列“卡脖子”技術(shù)——離子注入機實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。在國產(chǎn)替代浪潮下，這一消息無疑讓國人振奮。

    業(yè)界普遍認為，在集成電路領(lǐng)域，中國與國際先進水平相比差距巨大，其中又以產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的裝備和材料方面差距最大。如果說，芯片的自主研發(fā)，是一場長期而持久的“硬仗”，那每一個制造設(shè)備，都是一座亟待攻克的“城池”。

    “集成電路裝備是我國科技自立自強的薄弱環(huán)節(jié)，我們正在全力推進解決‘卡脖子’問題。”電科裝備董事長左雷接受上海證券報記者專訪時反復提到使命和責任，“電科裝備是我國集成電路制造裝備領(lǐng)域的戰(zhàn)略科技力量，要在確保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全方面有更大作為。”

    自主研制加速國產(chǎn)替代步伐

    如今國內(nèi)泛起“造芯”熱，很多企業(yè)跨界做半導體，但電科裝備卻是正宗的“科班”出身。“我們專注于半導體裝備已有60余年。”左雷介紹，在60余年的技術(shù)積淀中，電科裝備秉承“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就國芯基石”的使命責任，一茬接著一茬干，連續(xù)攻克了數(shù)百項關(guān)鍵核心技術(shù)，推動離子注入機、CMP設(shè)備、300mm超薄晶圓減薄拋光一體機等集成電路高端裝備從無到有，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白，科技實力從量的積累邁向質(zhì)的飛越，從點的突破邁向系統(tǒng)能力提升。

    近年來，面對終端需求的快速更替和技術(shù)的快速迭代，電科裝備瞄準了產(chǎn)業(yè)鏈短板，加快集成電路制造裝備自主創(chuàng)新步伐。

    日前，電科裝備實現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等全譜系離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。與此同時，電科裝備研制的具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的300mmCMP設(shè)備也進入客戶端驗證，與已邁入產(chǎn)業(yè)化階段的200mmCMP設(shè)備形成合圍之勢，加速國產(chǎn)化進程。

    “突破掣肘，還要成體系構(gòu)建自主可控能力。”左雷強調(diào)，圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)突破，電科裝備頂層布局，集中資源，和地方政府聯(lián)合建設(shè)了中國電科（北京）集成電路核心裝備自主化與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)業(yè)園、中國電科（山西）電子信息技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園和長沙國內(nèi)首個8英寸集成電路成套裝備國產(chǎn)化制造工程，開展基礎(chǔ)前沿技術(shù)研究、共性技術(shù)研究和應用技術(shù)研究，打造“裝備+工藝+服務”模式，實現(xiàn)工藝與設(shè)備的迭代發(fā)展，大幅提升集成電路高端裝備、第三代半導體關(guān)鍵裝備等國產(chǎn)化率。

    技術(shù)向縱深走，業(yè)務往橫向拓。依托多年在集成電路核心裝備領(lǐng)域的技術(shù)積累，電科裝備自主研制的封裝組裝、新能源、新型顯示高端裝備不斷占領(lǐng)價值鏈高端，龍頭產(chǎn)品國內(nèi)市占率持續(xù)位于行業(yè)第一，并形成系統(tǒng)集成服務能力，累計為國內(nèi)外客戶提供1萬多臺套電子制造設(shè)備，與客戶共贏發(fā)展。

    混改成為極速突圍的必由之路

    中國是制造業(yè)大國，但每年仍需進口3000億美元的半導體芯片。這種狀況的背后，是我國仍依賴境外先進半導體制造設(shè)備。

    “補齊我國集成電路核心裝備的短板，創(chuàng)新突破受制于人的技術(shù)領(lǐng)域，刻不容緩。”左雷指出產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”所在。

    在國產(chǎn)化的機遇背景下，電科裝備迅速補短修長，開展了多項核心裝備的自主研發(fā)。“集成電路裝備是資金密集型、技術(shù)密集型、人才密集型產(chǎn)業(yè)，我們目前布局的攻關(guān)任務，都是產(chǎn)業(yè)鏈上‘卡脖子’裝備，重要程度、艱難程度如同當年制造原子彈一樣。要實現(xiàn)突圍，必須換擋提速。”左雷表示。

    在國企改革三年行動計劃和國資委“雙百行動”的支持下，混改成為極速突圍的必由之路。電科裝備聚焦集成電路裝備板塊，確定了混改路徑，通過引資、引智、建機制，借助上市平臺支撐研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化運作，實施科技創(chuàng)新和資本運作雙輪驅(qū)動，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸。

    “通過混改，電科裝備將以新的技術(shù)產(chǎn)品布局、新的組織人才結(jié)構(gòu)、新的體制機制，融入集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，強化與產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域的融合發(fā)展，整體規(guī)模邁入百億級別，推動國際影響力和競爭力穩(wěn)步提升，奮力打造成為‘中國應用材料’。”展望未來，左雷信心十足。