多家科創(chuàng)板公司半年報業(yè)績亮眼 半導體行業(yè)拐點日漸顯現(xiàn)

    本報訊 （記者田鵬）

    8月14日晚，科創(chuàng)板多家集成電路公司披露了半年報，包括我國CPU芯片設(shè)計龍頭海光信息、音頻Soc龍頭企業(yè)晶晨股份、國內(nèi)第一大顯示驅(qū)動芯片封裝企業(yè)頎中科技等。

    截至目前，科創(chuàng)板累計已有15家集成電路公司披露了半年報，相關(guān)公司覆蓋集成電路晶圓制造、設(shè)計、設(shè)備、IP授權(quán)、封裝等上下游領(lǐng)域。受益于智能手機、PC以及可穿戴設(shè)備出貨量的持續(xù)增長，相關(guān)公司上半年收入、凈利潤提升明顯，同比增幅均超30%，半導體行業(yè)拐點日漸顯現(xiàn)。

    其中，海光信息作為國產(chǎn)x86 CPU排名第一的公司，打破了此前高端處理器核心技術(shù)僅掌握在幾家國際領(lǐng)先企業(yè)手中的局面，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透率逐步提升。半年報顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入37.63億元，同比增長44.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8.53億元，同比增長25.97%。隨著市場需求增加以及客戶對公司產(chǎn)品的認可度進一步提升，公司主營業(yè)務實現(xiàn)持續(xù)增長。

    系統(tǒng)級SoC芯片企業(yè)晶晨股份半年報顯示，2024年上半年，公司實現(xiàn)營收30.16億元，同比增長28.33%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.62億元，同比增長96.06%。其中，第二季度實現(xiàn)營收16.38億元，同比增長24.53%，環(huán)比增長18.82%，創(chuàng)單季度營業(yè)收入歷史新高，公司新一輪增長的趨勢明顯。2024年上半年，公司T系列產(chǎn)品不斷取得重要客戶和市場突破，銷售收入同比增長約70%。此外，晶晨股份基于新一代ARMV9架構(gòu)和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已經(jīng)獲得了首批商用訂單。晶晨股份預計，2024年第三季度及2024年全年營收將同比進一步增長。

    同樣靠近終端市場的封測環(huán)節(jié)，復蘇跡象也較為顯著。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和電源管理芯片、射頻前端芯片等封測領(lǐng)域。半年報顯示，公司2024年上半年主營收入9.34億元，同比上升35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比上升32.57%。今年以來，智能手機、平板電腦、電視等終端產(chǎn)品需求同比持續(xù)增加，公司銷量相應增長，特別是隨著中低端品牌手機及平板等終端產(chǎn)品陸續(xù)采用AMOLED顯示屏，產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升，公司相關(guān)產(chǎn)品收入利潤貢獻快速提升。

    從目前A股全市場已披露業(yè)績的半導體公司情況看，業(yè)績整體向好。滬深兩市共20余家集成電路公司披露半年報，上半年合計實現(xiàn)營業(yè)收入267.98億元，同比增長33.03%；實現(xiàn)凈利潤32.96億元，同比增長26.00%。

    隨著消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領(lǐng)，不少業(yè)內(nèi)人士認為行業(yè)拐點已經(jīng)顯現(xiàn)，始于2022年下半年的半導體行業(yè)下行周期有望見底，行業(yè)整體盈利將持續(xù)改善，進入新一輪上行周期。

（編輯 張偉）