科創(chuàng)債市場持續(xù)火熱 年內發(fā)行規(guī)模超1800億元

    本報記者 孟珂

    今年以來，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模顯著增長，持續(xù)活躍，已成為債券市場服務科技創(chuàng)新、做好“科技金融”大文章的重要工具。Wind數(shù)據(jù)顯示，以上市日期為基準，截至3月23日，年內全市場已發(fā)行212只科創(chuàng)債，發(fā)行規(guī)模達1811.86億元，同比分別增長78%和60%。

    中信證券首席經(jīng)濟學家明明對《證券日報》記者表示，在科技金融政策指引下，科創(chuàng)債審核機制持續(xù)優(yōu)化，為科創(chuàng)企業(yè)打通了融資綠色通道，疊加當前相對寬松的利率環(huán)境，科創(chuàng)債憑借優(yōu)質信用資質與成長屬性受到市場青睞，供需兩旺共同推動發(fā)行熱度走高。

    2025年5月份，債市“科技板”正式落地，在豐富科創(chuàng)債產(chǎn)品體系和完善配套支持機制等方面出臺多項利好政策，科創(chuàng)債發(fā)行明顯放量。今年3月2日，中國銀行間市場交易商協(xié)會發(fā)布通知，對科技創(chuàng)新債券機制進行全面優(yōu)化，圍繞主體認定、資金用途、債券期限、民企包容性及配套機制五大維度推出具體措施，讓資金更精準、更高效地流向硬科技領域。

    明明表示，當前科創(chuàng)債發(fā)行呈現(xiàn)三大鮮明特征：一是發(fā)行主體逐漸多元化，從傳統(tǒng)大型央企逐步拓展至優(yōu)質民營企業(yè)與專精特新企業(yè)；二是期限結構更趨合理，中長期債券占比提升，與科創(chuàng)項目周期高度匹配；三是資金投向高度聚焦，集中流向集成電路、人工智能等關鍵核心技術領域。

    從發(fā)行主體看，去年以來，科創(chuàng)債中的民營企業(yè)發(fā)行規(guī)模、發(fā)行只數(shù)占比開始增多，截至目前，民營企業(yè)的發(fā)行規(guī)模占比超過10%?？苿?chuàng)債促進“投早、投小、投硬科技”的作用加速顯現(xiàn)。從發(fā)行期限看，以中長期居多，其中有100只達到3年期及以上。

    東方金誠研究發(fā)展部分析師姚宇彤對《證券日報》記者表示，2026年以來，科創(chuàng)債發(fā)行保持活躍態(tài)勢。從發(fā)行主體來看，科技型企業(yè)占了大部分，與2025年同期相比發(fā)行主體數(shù)量和發(fā)債規(guī)模均進一步提高。從發(fā)行期限來看，今年科創(chuàng)債發(fā)行期限不斷拉長，能夠更好匹配科創(chuàng)投入及科創(chuàng)領域投資的長周期屬性。從發(fā)行利率來看，科創(chuàng)債仍有明顯的成本優(yōu)勢。

    姚宇彤認為，結合近幾年科創(chuàng)債發(fā)行情況來看，其發(fā)行主體仍以高等級央企國企為主，未來隨著支持政策持續(xù)細化、市場認可度不斷提升，國資運營公司、民營科創(chuàng)企業(yè)、私募股權投資機構等主體的發(fā)債門檻有望進一步降低，發(fā)行主體將更趨多元，帶動市場規(guī)模持續(xù)擴容。

    展望全年，明明預計，今年科創(chuàng)債發(fā)行將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，產(chǎn)品創(chuàng)新也將更加豐富。對市場而言，科創(chuàng)債擴容優(yōu)化了債券市場結構，引導金融資源向科技創(chuàng)新領域集聚；對科技型企業(yè)而言，發(fā)行科創(chuàng)債提供了穩(wěn)定、低成本的長期資金，有助于形成“融資—研發(fā)—成長”的良性循環(huán)。

    姚宇彤表示，科創(chuàng)債持續(xù)擴容，既能完善債券市場生態(tài)、提升定價效率與信息披露質量，也能通過多元化主體分散單一違約風險，增強市場抗風險能力，吸引不同風險偏好的投資者入場，提升市場流動性，推動市場良性發(fā)展。