羅博特科：ficonTEC構(gòu)建了覆蓋硅光器件從晶圓測(cè)試到封裝耦合、模塊測(cè)試的全流程端到端解決方案

    證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)3月1日訊 ，羅博特科在接受調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示，ficonTEC構(gòu)建了覆蓋硅光器件從晶圓測(cè)試到封裝耦合、模塊測(cè)試的全流程端到端解決方案，主要產(chǎn)品包括兩大產(chǎn)品系列，分別是全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備系列和全自動(dòng)組裝設(shè)備系列。其中全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備涵蓋了從晶圓、晶粒、芯片到后道的模組等各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試設(shè)備；全自動(dòng)組裝設(shè)備系列主要包括全自動(dòng)的光電子器件耦合設(shè)備、高精度光纖耦合設(shè)備、光芯片貼裝設(shè)備及芯片堆疊設(shè)備等。ficonTEC是目前全球少數(shù)幾家能夠?yàn)?00G/1.6T及以上速率的硅光和CPO，提供從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)所需的全自動(dòng)封裝與測(cè)試設(shè)備的供應(yīng)商。以晶圓測(cè)試設(shè)備為例，ficonTEC可以根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的不同，提供兩種適用場(chǎng)景下的測(cè)試設(shè)備，雙面晶圓測(cè)試設(shè)備和單面晶圓測(cè)試設(shè)備。其中雙面晶圓測(cè)試設(shè)備是全球業(yè)界首創(chuàng)的雙面測(cè)試解決方案，晶圓頂面連接ATE電學(xué)探針卡，底面進(jìn)行高精度光學(xué)I/O六軸有源對(duì)準(zhǔn)探測(cè)，完美適配CPO光引擎的“上電下光”3D堆疊結(jié)構(gòu)。單面光電晶圓測(cè)試機(jī)則將電學(xué)探針接口和光學(xué)六軸對(duì)準(zhǔn)探測(cè)集成在晶圓同一頂側(cè)，大幅簡(jiǎn)化與現(xiàn)有ATE系統(tǒng)的整合。在晶圓測(cè)試設(shè)備方面，ficonTEC還開(kāi)發(fā)了如晶圓Trimming和在線清潔除塵的輔助功能。Trimming功能，可在測(cè)試中幫助微調(diào)芯片內(nèi)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，將性能不合格的芯片修復(fù)為合格品，疊加在線清潔除塵的功能將直接幫助客戶提升產(chǎn)品良率。

（編輯 叢可心）