證券日報網訊 ?3月3日，興森科技在互動平臺回答投資者提問時表示，芯片設計公司和封裝廠商均為公司封裝基板業(yè)務的目標客戶，公司與具體客戶的合作因涉及保密協(xié)議不便披露。
（編輯 姚堯）
| 15:10 | 銀華啟元債券型基金今起發(fā)行 |
| 15:09 | 景順長城和熙睿安三個月持有期FOF... |
| 15:09 | 山科智能：截至2026年2月27日公司... |
| 15:09 | 海森藥業(yè)：截至2026年2月底公司股... |
| 15:09 | 陜天然氣：關于周邊省份的互聯互通... |
| 15:09 | 森麒麟：可轉債與股票因產品屬性、... |
| 15:09 | 澄天偉業(yè)：原材料價格上漲會對公司... |
| 15:09 | 辰安科技：截至2026年2月27日公司... |
| 15:09 | 羅博特科：港股IPO面向全球投資者 |
| 15:09 | 天奇股份：公司不存在逾期擔保 |
| 15:09 | 亞聯機械：截至2026年2月27日公司... |
| 15:09 | 華自科技：利用AI賦能智能運維大模... |
版權所有《證券日報》社有限責任公司
互聯網新聞信息服務許可證 10120240020增值電信業(yè)務經營許可證 京B2-20250455
京公網安備 11010602201377號京ICP備19002521號
證券日報網所載文章、數據僅供參考，使用前務請仔細閱讀法律申明，風險自負。
證券日報社電話：010-83251700網站電話：010-83251800 網站傳真：010-83251801電子郵件：xmtzx@zqrb.net
安卓
IOS
掃一掃，加關注
掃一掃，加關注
