證券日報網(wǎng)訊 ?4月10日，晶方科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司專注于傳感器領域晶圓級封裝技術服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術工藝手段。結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括制作微結構，光學結構，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗。
（編輯 袁冠琳）
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