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中環(huán)股份漲停背后:5G商用孕育半導(dǎo)體材料新一輪景氣 物聯(lián)網(wǎng)鏈接設(shè)備數(shù)量激增可能遠(yuǎn)超想象

2019-12-27 03:09  來源:證券日?qǐng)?bào) 于南

    本報(bào)記者 于南

    在關(guān)于“持股5%以上股東減持計(jì)劃尚未實(shí)施完畢”的公告剛剛披露1天后,12月25日,中環(huán)股份竟迎來了漲停。

    盡管近段時(shí)間以來,在推出太陽能級(jí)12英寸超大硅片,以資本為紐帶建立依托能源巨頭道達(dá)爾、SunPower的國(guó)際太陽能級(jí)硅片銷售渠道,包括2019年前三季報(bào)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)64.84%等光環(huán)的縈繞下,中環(huán)股份于資本市場(chǎng)賺足了眼球,但12月25日突如其來的逆勢(shì)漲停,還是不免會(huì)令人驚訝。

    不過,也正是這一漲停,讓越來越多“摸不著頭腦”的市場(chǎng)分析嘗試更為全面地詮釋中環(huán)股份。畢竟,在如火如荼的光伏之上,中環(huán)股份起家于半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn),而并不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)貜募夹g(shù)角度看,太陽能級(jí)硅片僅僅是半導(dǎo)體級(jí)硅片的“簡(jiǎn)易版”。

    半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)毛利30% 約為新能源材料業(yè)務(wù)毛利1倍

    如果以半導(dǎo)體材料市場(chǎng)為導(dǎo)向分析中環(huán)股份,可能存在的誤區(qū)在于,表面上看,半導(dǎo)體材料占中環(huán)股份營(yíng)收比例至今不足10%。例如,2018年,中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收137.56億元,其中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)營(yíng)收10.13億元,僅占比7.36%;而相比之下,新能源材料業(yè)務(wù)營(yíng)收則高達(dá)120.92億元,占比87.90%。

    不過,值得注意的是,在兩項(xiàng)業(yè)務(wù)懸殊的營(yíng)收占比背后,根據(jù)中環(huán)股份公布的數(shù)據(jù),2018年,公司新能源材料業(yè)務(wù)毛利率為15.03%,而半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)毛利率則達(dá)到了30.08%,約是新能源材料業(yè)務(wù)毛利的1倍。

    也就是說,半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)基于其豐厚的毛利率,如果獲得了更多的市場(chǎng)需求,則大概率將為中環(huán)股份創(chuàng)造遠(yuǎn)比新能源材料業(yè)務(wù)更多的利潤(rùn)。

    談及半導(dǎo)體材料市場(chǎng),近期由華創(chuàng)證券機(jī)械設(shè)備組推出的研究報(bào)告就預(yù)測(cè),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等的驅(qū)動(dòng)下,迎來新一輪景氣,而這一波需求的釋放,可能遠(yuǎn)超人們的想象。

    據(jù)知名物聯(lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu)IoTAnalytics預(yù)測(cè),到2025年,包括移動(dòng)手機(jī)、平板電腦、PC、筆記本電腦和固定電話在內(nèi)的非物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量將達(dá)到127億臺(tái),較2018年的108億臺(tái)增長(zhǎng)17.6%,年均增速2.3%,而消費(fèi)電子和B2B設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到215億臺(tái),較2018年增長(zhǎng)207.1%,年均增長(zhǎng)17.4%。在物聯(lián)網(wǎng)鏈接設(shè)備增多的同時(shí),單位芯片上所能容納的晶體管數(shù)量也在不斷增長(zhǎng),即各類終端設(shè)備的半導(dǎo)體含量不斷提升,以支持更高的設(shè)備性能要求。

    5G商用促半導(dǎo)體新一輪景氣 半導(dǎo)體行業(yè)壁壘甚高

    上述華創(chuàng)證券研報(bào)還分析認(rèn)為,硅片未來十年仍將延續(xù)其扮演電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要支撐的角色。究其原因,硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高等特點(diǎn),自上世紀(jì)60年代末逐步取代鍺基材料成為主流半導(dǎo)體材料以來,至今95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件仍由硅基材料制造,是不可撼動(dòng)的主流。

    而在此基礎(chǔ)上,硅片于全球半導(dǎo)體材市場(chǎng)料中的份額達(dá)到了36%。也就是說,在即將來臨的萬物互聯(lián)時(shí)代,半導(dǎo)體材料需求將受益于互聯(lián)網(wǎng)鏈接設(shè)備、設(shè)備半導(dǎo)體含量的大幅增長(zhǎng),而硅片尤甚。

    這恰恰正是中環(huán)股份所具備的優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解,硅片行業(yè)具有明顯的規(guī)模經(jīng)濟(jì)性,同時(shí),在技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)和人才方面,長(zhǎng)時(shí)間的積淀會(huì)形成難以逾越的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

    例如硅片質(zhì)量(高純度、低雜質(zhì)含量、高平坦度且具有特定電學(xué)性能)對(duì)于半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和可靠性具有重要作用。其中難點(diǎn)在于單晶工藝上,如何保證拉制出的硅棒能夠達(dá)到9個(gè)9甚至11個(gè)9的純度水平;以及半導(dǎo)體硅片尺寸越大,對(duì)技術(shù)和設(shè)備的要求越高,生產(chǎn)工藝難度隨之提升。

    而在這方面,經(jīng)過60多年的積淀,中環(huán)股份已具備6-8英寸區(qū)熔/直拉單晶硅/硅片以及拋光片、腐蝕片的生產(chǎn)能力,目前8英寸已通過58個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)客戶涉及9個(gè)大品類的產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。而12英寸大尺寸硅片正在推進(jìn)客戶認(rèn)證,預(yù)計(jì)12英寸在原有客戶基礎(chǔ)上認(rèn)證的效率將會(huì)更高。

    公開資料顯示,中環(huán)股份是全球第三、國(guó)內(nèi)第一家能夠批量提供8英寸區(qū)熔硅拋光片的廠商,同時(shí)實(shí)現(xiàn)區(qū)熔硅單晶拋光片出口,在半導(dǎo)體區(qū)熔材料繼續(xù)保持全國(guó)第一、全球前三,半導(dǎo)體直拉材料和半導(dǎo)體拋光片產(chǎn)品方面位列全國(guó)前三。

    此外,華創(chuàng)證券研報(bào)認(rèn)為,在12寸大硅片領(lǐng)域,我國(guó)正處于從0到1的跨越階段。2018年以前,我國(guó)12寸硅片幾乎全部依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)現(xiàn)有硅片廠商主營(yíng)產(chǎn)品尺寸主要為8寸及以下。而目前,從我國(guó)已投產(chǎn)和進(jìn)展能見度較高的在建12寸硅片產(chǎn)線看,僅有有研總院、上海新晟、中環(huán)股份、重慶超硅、安徽易芯率先實(shí)現(xiàn)了12寸硅片從0到1的跨越。

    按圖索驥,復(fù)盤中環(huán)股份的戰(zhàn)略行動(dòng),似乎就是步步為營(yíng),迎接、靜待著5G時(shí)代萬物互聯(lián)風(fēng)口的來臨。猶如根據(jù)半導(dǎo)體材料產(chǎn)能規(guī)劃,預(yù)計(jì)2022年,中環(huán)股份將分別形成105萬片/月8寸硅片產(chǎn)能和62萬片/月12寸硅片產(chǎn)能。

    如此看來,若僅以太陽能角度審視中環(huán)股份,無疑低估了它的價(jià)值,而既然5G商用的成熟、普及正在路上,其12月25日的逆勢(shì)漲停,也就在情理之中了。

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