共進(jìn)股份研發(fā)能力獲業(yè)內(nèi)肯定 榮獲“5G小基站領(lǐng)軍企業(yè)”等獎(jiǎng)項(xiàng)

    本報(bào)記者 趙學(xué)毅 見習(xí)記者 林娉瑩

    日前，共進(jìn)股份在“第十四屆通信產(chǎn)業(yè)榜”評(píng)選中榮獲“5G小基站領(lǐng)軍企業(yè)”、“5G射頻產(chǎn)業(yè)30佳”、“中國(guó)通信技術(shù)設(shè)備服務(wù)商100強(qiáng)”三項(xiàng)大獎(jiǎng)。

    據(jù)了解，作為持之以恒堅(jiān)持十四年的產(chǎn)業(yè)鏈唯一第三方評(píng)價(jià)體系，2020中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)榜以“新基建下的能力與創(chuàng)新”為主題，以科學(xué)客觀的評(píng)價(jià)體系和評(píng)選流程，旨在評(píng)選出在細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異的企業(yè)以及企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。有觀點(diǎn)認(rèn)為，共進(jìn)股份此次獲獎(jiǎng)，代表其在研發(fā)能力、行業(yè)影響力及未來(lái)發(fā)展方面獲得了行業(yè)內(nèi)充分肯定。

    近年來(lái)，共進(jìn)股份業(yè)績(jī)保持高質(zhì)量增長(zhǎng)。根據(jù)公司2020年半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.8億元，較上年同期增長(zhǎng)5.25%。其中公司第二季度凈利潤(rùn)同比取得大幅提升，比上年同期增長(zhǎng)51%。

    共進(jìn)股份稱，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因?yàn)?，一方面公司順?yīng)國(guó)家提出的國(guó)內(nèi)國(guó)際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局，立足自身發(fā)展戰(zhàn)略，重新制定目標(biāo)、策略和計(jì)劃，在鞏固原有寬帶通信終端制造業(yè)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，加快布局發(fā)展通信行業(yè)5G技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，在積極開拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)及供應(yīng)鏈的同時(shí)，拓展布局海外市場(chǎng)及海外產(chǎn)業(yè)基地，國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)相互促進(jìn)。

    另一方面，得益于其不斷加碼研發(fā)，推動(dòng)研發(fā)業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。2019年共進(jìn)股份研發(fā)投入4.26億元，同比增長(zhǎng)8%，在不斷推動(dòng)通信終端產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)的同時(shí)，重點(diǎn)布局發(fā)展5G移動(dòng)及移動(dòng)應(yīng)用產(chǎn)品。

    目前，共進(jìn)股份和國(guó)內(nèi)外主流芯片廠商合作，開展了全產(chǎn)品棧的5G小基站研發(fā)，突破了毫米波小基站SA模式全球首次研發(fā)的技術(shù)難題，開發(fā)出全球首個(gè)5G毫米波SA模式小基站。

    此外，據(jù)介紹，共進(jìn)股份正在研發(fā)5GSub-6G一體化小基站產(chǎn)品及5GSub-6G分布式小基站產(chǎn)品。據(jù)了解，共進(jìn)一體化小基站產(chǎn)品基于低成本ARM處理器與ASIC基帶芯片方案，整機(jī)體積小，功耗低，成本低；另外該產(chǎn)品可擴(kuò)展性強(qiáng)，支持與PON、Wi-Fi、IPTV甚至車聯(lián)網(wǎng)RSU融合，降低部署和運(yùn)維成本。

    開源證券表示，隨著5G對(duì)通信設(shè)備提出了新的、更高的性能化要求，通信網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)及終端設(shè)備將實(shí)現(xiàn)新一輪大規(guī)模的更新?lián)Q代，公司5G及WIFI-6相關(guān)產(chǎn)品的不斷放量，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有望超預(yù)期。

（編輯 張明富）