神工股份去年毛利率有所下滑 擬簡易程序再融資不超3億元

    本報記者 李勇

    神工股份3月18日披露了2022年年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.39億元，同比增長7.09%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.58億元，同比下降28.44%。同日，神工股份還披露了一份提請股東大會授權(quán)董事會以簡易程序向特定對象發(fā)行股票的公告，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行的方式募集資金不超過3億元，用于主營業(yè)務(wù)相關(guān)項目及補(bǔ)充流動資金。

    年報顯示，由于去年上游重要原料原始多晶硅市場價格持續(xù)上漲，加上公司的硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)品仍處于開拓期，收入尚未能覆蓋年內(nèi)新增設(shè)備折舊及相關(guān)費用，受此影響，2022年神工股份毛利率有所下降，凈利潤出現(xiàn)一定下滑。

    神工股份專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時公司也積極向下游拓展，硅零部件業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)也在快速發(fā)展。

    年報數(shù)據(jù)顯示，2022年公司大直徑硅材料產(chǎn)品實現(xiàn)收入4.76億元，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)展到了500噸/年，繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。年報中神工股份表示，在大直徑硅材料領(lǐng)域，憑借多年的技術(shù)積累及市場開拓，公司在成本、良品率、參數(shù)一致性和產(chǎn)能規(guī)模等方面均具備較明顯的競爭優(yōu)勢，細(xì)分市場占有率不斷上升，已扎根于國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中。

    硅材料業(yè)務(wù)優(yōu)勢不斷鞏固的同時，神工股份也在持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2022年硅材料業(yè)務(wù)中，16英寸以上產(chǎn)品收入占比進(jìn)一步提升到了28.95%，毛利率達(dá)到70.63%。此外，公司近年著力推進(jìn)的硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片兩項業(yè)務(wù)收入也增長明顯，2022年兩類產(chǎn)品合計實現(xiàn)收入2655.15萬元，同比增長362.15%。

    神工股份表示，公司硅零部件產(chǎn)品在北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)廠商供應(yīng)鏈中已從研發(fā)機(jī)型向量產(chǎn)機(jī)型邁進(jìn)，獲得長江存儲、福建晉華等國內(nèi)頭部集成電路制造廠商認(rèn)證通過。半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)品方面，一期5萬片/月產(chǎn)能已經(jīng)實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，某款硅片已經(jīng)向日本客戶定期出貨，已成為多家國內(nèi)客戶測試片合格供應(yīng)商，多個料號在中國本土頭部集成電路制造廠認(rèn)證進(jìn)展順利。

    “區(qū)域銷售數(shù)據(jù)顯示，公司的硅材料主要供應(yīng)境外市場，硅零部件和硅片業(yè)務(wù)在國內(nèi)的銷售快速增長。”新熱點財富創(chuàng)始人李鵬巖在接受《證券日報》記者采訪時表示，神工股份已構(gòu)建了從上游晶體生長，到下游硅電極成品等硅零部件產(chǎn)品以及半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈條一體化制造能力。在硅材料業(yè)務(wù)牢牢站穩(wěn)全球供應(yīng)鏈的同時，由于貿(mào)易保護(hù)和技術(shù)出口限制等影響，半導(dǎo)體芯片制造業(yè)也正加速本土自主化，公司的硅零部件和大尺寸硅片產(chǎn)品將在本土供應(yīng)鏈安全建設(shè)中發(fā)揮越來越重要的作用，獲得越來越大的成長空間和發(fā)展動能。

    李鵬巖認(rèn)為，隨著上游原始多晶硅價格的回歸，以及硅零部件、硅片等產(chǎn)品未來產(chǎn)能的提升和銷售的增長，以及公司大直徑硅材料占比的不斷提升，公司的毛利率及盈利水平也有望快速修復(fù)。

    神工股份同日披露了一份再融資計劃顯示，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行的方式，發(fā)行融資總額不超過3億元且不超過最近一年末凈資產(chǎn)20%的股票，所募集資金將用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)項目及補(bǔ)充流動資金，這也是公司上市以來首次進(jìn)行再融資。

    對于神工股份擬進(jìn)行再融資，有不愿具名的市場投顧人士告訴記者，半導(dǎo)體芯片是一個有著較高資金門檻和技術(shù)門檻的行業(yè)，神工股份正處于從原來以硅材料為主向硅材料、硅零部件、大尺寸硅片業(yè)務(wù)全面發(fā)展的重要時期，通過簡易程序再融資，可以快速完成發(fā)行獲得資金，有助于公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃的落實。

    此外，據(jù)神工股份披露的2022年年度利潤分配方案，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），合計將派發(fā)現(xiàn)金紅利1600萬元，現(xiàn)金分紅比例為10.12%。

    神工股份還表示，公司未來將持續(xù)聚焦主業(yè)，留存的未分配利潤主要用于研發(fā)投入、拓展新業(yè)務(wù)等發(fā)展需求，以此提升公司的盈利能力，保持公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。