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中瓷電子4天內(nèi)2次漲停 市場(chǎng)需求與新品生產(chǎn)助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

2023-04-12 20:43  來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng) 

    本報(bào)記者 張曉玉

    近日,中瓷電子股價(jià)持續(xù)攀升。4月12日,中瓷電子漲停,收盤(pán)價(jià)為109.40元/股,而這已是中瓷電子四天內(nèi)的第二次漲停,自4月6日以來(lái),公司股價(jià)累計(jì)漲幅30.39%。

    添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫(kù)高級(jí)研究員吳婉瑩在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)分析道:“近日中瓷電子股價(jià)連續(xù)上漲主要是由于深交所就公司并購(gòu)重組事項(xiàng)下發(fā)了問(wèn)詢(xún)函,該交易完成后,中瓷電子將實(shí)現(xiàn)GaN通信射頻芯片和SiC功率模塊的IDM布局,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加大影響力和盈利能力,因此股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。另外中瓷電子2022全年業(yè)績(jī)也展現(xiàn)出了較強(qiáng)的盈利能力和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。”

    并購(gòu)重組引關(guān)注

    在4月12日舉行的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,中瓷電子獨(dú)立財(cái)務(wù)顧問(wèn)肖堯詳細(xì)介紹了中瓷電子并購(gòu)重組進(jìn)程。“公司本次重組申請(qǐng)于2022年11月獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)受理,并于2022年12月收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)反饋意見(jiàn),公司及中介機(jī)構(gòu)于2023年2月向中國(guó)證監(jiān)會(huì)報(bào)送了反饋意見(jiàn)回復(fù)。2023年2月下旬,主板啟動(dòng)全面注冊(cè)制改革,公司本次重組申請(qǐng)平移至深交所接續(xù)審核。公司于4月6日收到深交所重組審核問(wèn)詢(xún)函,目前相關(guān)中介機(jī)構(gòu)正在組織進(jìn)行回復(fù)。公司及相關(guān)中介機(jī)構(gòu)將全力推進(jìn)本次重組。”

    公告顯示,此次重組主要為,中瓷電子擬發(fā)行股份收購(gòu)博威公司73%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6%股權(quán);并向不超過(guò)35名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金。

    根據(jù)業(yè)績(jī)承諾測(cè)算,中瓷電子并購(gòu)資產(chǎn)在2022-2025年期間預(yù)測(cè)凈利分別為3.7億元、3.9億元、4.2億元以及4.6億元。

    西南證券分析師高宇洋表示,博威公司募集資金后將進(jìn)一步用于5G毫米波、星鏈通信、6G通信基站射頻芯片與器件,達(dá)到月產(chǎn)20萬(wàn)只的產(chǎn)能布局。而國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾已向安譜隆等海外客戶供貨GaN產(chǎn)品,并與比亞迪、智旋等客戶簽訂SiC功率模塊供貨協(xié)議并供貨。未來(lái)預(yù)計(jì)在一期產(chǎn)線建設(shè)完成后,國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾將具備GaN和SiC的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)一體化能力。

    談及重組的意義,中瓷電子總經(jīng)理付花亮對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“當(dāng)前我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)存在整體大而不強(qiáng)、龍頭企業(yè)匱乏、創(chuàng)新能力不足等問(wèn)題,制約信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。面對(duì)百年未有之大變局和產(chǎn)業(yè)大升級(jí)、行業(yè)大融合的態(tài)勢(shì),加快電子元器件及配套材料和設(shè)備儀器等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對(duì)推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,乃至實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。”

    電子陶瓷國(guó)產(chǎn)替代空間較大

    年報(bào)顯示,2022年中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.05億元,同比增長(zhǎng)28.72%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.49億元,同比增長(zhǎng)22.19%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.29億元,同比增長(zhǎng)20.82%。盈利能力方面,公司全年綜合毛利率約為27.4%,凈利率約為11.4%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因,中瓷電子董事會(huì)秘書(shū)董惠在4月12日召開(kāi)的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)施國(guó)內(nèi)與國(guó)際市場(chǎng)并行發(fā)展的全球化布局,電子陶瓷產(chǎn)品市場(chǎng)需求保持增長(zhǎng),主打產(chǎn)品通信器件用外殼產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng);隨著消費(fèi)電子智能終端應(yīng)用場(chǎng)景多元化,公司高端消費(fèi)類(lèi)外殼和基板市占率逐步提升、業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng);公司致力于新產(chǎn)品的研發(fā),2022年完成精密陶瓷零部件新產(chǎn)品領(lǐng)域小批量生產(chǎn)。綜上,2022年業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng)。”

    中瓷電子是專(zhuān)業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等領(lǐng)域。

    公告顯示,中瓷電子主打產(chǎn)品通信器件用外殼產(chǎn)品在公司業(yè)績(jī)中占比最大,2022年通信器件用外殼產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)收入9.46億元,同比增長(zhǎng)30.49%;同時(shí),隨著消費(fèi)電子智能終端應(yīng)用場(chǎng)景多元化,高端消費(fèi)類(lèi)外殼和基板市占營(yíng)業(yè)收入的比重有所上升,2022年消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板實(shí)現(xiàn)收入2.00億元,同比增長(zhǎng)64.67%。

    在研發(fā)方面,公司持續(xù)加大研發(fā)投入。年報(bào)顯示,2022年,中瓷電子全年共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用1.80億元,同比增長(zhǎng)27.47%,主要投向公司光通信、無(wú)線通信、消費(fèi)電子、精密陶瓷零部件等重點(diǎn)領(lǐng)域。

    中瓷電子總經(jīng)理付花亮對(duì)記者表示:“2022年公司布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域,助力半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化。面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化需求,持續(xù)開(kāi)發(fā)陶瓷材料體系,利用成熟的制造工藝平臺(tái),實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)和靜電卡盤(pán)等技術(shù)難度高的精密零部件國(guó)產(chǎn)化,解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)‘卡脖子’問(wèn)題,拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。”

    據(jù)悉,精密陶瓷零部件主要產(chǎn)品包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤(pán)、加熱盤(pán)、靜電卡盤(pán)等。其中,加熱盤(pán)與靜電卡盤(pán)難度較高,國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2021年靜電卡盤(pán)全球銷(xiāo)量為17.14億美元,預(yù)計(jì)到2028年達(dá)到24.12億美元。報(bào)告期內(nèi),中瓷電子完成了精密陶瓷零部件新產(chǎn)品領(lǐng)域的小批量生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)收入816.99萬(wàn)元,未來(lái)有望持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。

    對(duì)于未來(lái)電子陶瓷業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)前景,付花亮表示,“電子陶瓷在消費(fèi)電子、通信、半導(dǎo)體設(shè)備、航空航天、機(jī)械工程、汽車(chē)零部件、軍工、生物醫(yī)療等領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用,預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)替代空間依然較大”。

(編輯 袁元)

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