下游需求持續(xù)向好 集成電路封測上市公司一季度業(yè)績亮眼

    本報記者 王鏡茹

    今年以來，隨著下游需求持續(xù)向好，A股市場集成電路封測（以下簡稱“封測”）板塊內多家企業(yè)在第一季度實現業(yè)績大幅增長。

    具體來看，長川科技2024年一季報顯示，公司報告期內實現營業(yè)收入約5.59億元，創(chuàng)歷史同期新高，同比增長74.81%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約407.52萬元，同比扭虧為盈；通富微電第一季度實現營業(yè)收入約52.82億元，同比增長13.79%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.98億元，同比增長2064.01%。

    封測廠商擴產的消息也在近期多次出現。例如，3月28日，天水華天電子集團在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目，追加投資100億元。

    排排網財富研究部副總監(jiān)劉有華向《證券日報》記者表示：“近年來，國內封測企業(yè)技術得到快速發(fā)展，并逐漸向國際先進水平靠攏，先進封裝和國產化趨勢為封測行業(yè)帶來了新的增長機遇。此外，下游廠商庫存已逐步消化的同時，在全球人工智能浪潮推動下，AI和機器學習技術對數據處理能力提出了更高的要求，使得市場對高性能半導體芯片的需求持續(xù)增長，帶動了封測行業(yè)的盈利增長和企業(yè)擴張積極性。”

    在此背景下，多家封測產業(yè)鏈企業(yè)在先進封裝技術上搶先布局。截至2023年末，通富微累計申請國內外專利達1544件，先進封裝技術占比超六成；此外，封測設備廠商新宜昌長年專注相關技術研發(fā)，已儲備多項半導體封測設備技術。

    深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“中國市場先進封裝占比低于全球，但近年呈現逐步提升的態(tài)勢。面對封測市場回暖、技術種類增多的現狀，國內各大封測企業(yè)正在不斷與其他半導體產業(yè)鏈上企業(yè)加強合作，有望推動本土半導體供應鏈的成長。”