本報(bào)訊 (記者田鵬)截至8月23日,累計(jì)已有60余家科創(chuàng)板集成電路公司披露了半年報(bào),披露進(jìn)程過(guò)半。受益于消費(fèi)電子需求回暖、國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速以及AI應(yīng)用端市場(chǎng)認(rèn)同度的持續(xù)提升,多家公司上半年交出了滿意的成績(jī)單,收入、凈利潤(rùn)等關(guān)鍵指標(biāo)提升明顯,半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程趨穩(wěn)。
多家深耕手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收、利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。上半年,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量1.47億部,同比增長(zhǎng)13.2%。伴隨消費(fèi)電子行業(yè)的復(fù)蘇,手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。比如,南芯科技從事電源及電池管理領(lǐng)域,產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本/平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域。今年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.5億元,同比增長(zhǎng)89.28%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.05億元,同比增長(zhǎng)103.86%。再如,艾為電子專注于高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈等IC設(shè)計(jì),下游包括手機(jī)、汽車等市場(chǎng)。上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.81億元,同比增長(zhǎng)56.77%;歸母凈利潤(rùn)0.91億元,扣非歸母凈利潤(rùn)0.68億元,扭虧為盈;剔除股份支付費(fèi)用影響后,歸母凈利潤(rùn)為1.18億元,同比大幅增長(zhǎng)。
汽車電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長(zhǎng),帶動(dòng)相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有所改善。比如,納芯微聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向,公司第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.86億元,環(huán)比增長(zhǎng)34.18%,同比增長(zhǎng)92.5%,單季度營(yíng)收創(chuàng)新高。半年報(bào)顯示,其增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自公司汽車電子領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量,以及消費(fèi)電子領(lǐng)域景氣度的持續(xù)改善。
多家公司披露新增在手訂單充足,全年業(yè)績(jī)有望持續(xù)向好。其中,中微公司上半年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)36.46%,達(dá)到34.48億元;新增訂單47.0億元,同比增長(zhǎng)約40.3%。公司最近兩年新開發(fā)的薄膜LPCVD設(shè)備上半年新增訂單1.68億元,新產(chǎn)品銷售開始放量。公司的設(shè)備產(chǎn)品在先進(jìn)封裝等領(lǐng)域不斷突破,持續(xù)獲得客戶訂單,預(yù)計(jì)2024年累計(jì)新增訂單將達(dá)110億—130億元,全年付運(yùn)臺(tái)數(shù)將同比增長(zhǎng)200%以上。盛美上海為清洗設(shè)備龍頭企業(yè),上半年實(shí)現(xiàn)收入24億元,同比增長(zhǎng)49.3%;二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.63億元,同比增長(zhǎng)17.7%,環(huán)比增長(zhǎng)352.7%。公司在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展取得了顯著進(jìn)展,通過(guò)加強(qiáng)與現(xiàn)有客戶的合作關(guān)系并開拓新客戶,成功獲得多個(gè)重要訂單。這些訂單為全年?duì)I業(yè)收入奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),公司上調(diào)了2024年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入將在53億至58.80億元之間。
晶圓代工企業(yè)是集成電路行業(yè)景氣度變化的重要風(fēng)向標(biāo)。國(guó)內(nèi)龍頭代工廠第二季度的收入、毛利率以及產(chǎn)能利用率等關(guān)鍵指標(biāo)環(huán)比均顯著提升。中芯國(guó)際2024年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.01億美元,同比增長(zhǎng)21.8%,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)近17.7%,毛利率為13.9%。第三季度,公司給出的收入指引為環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%,毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求已觸底,行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn),并開始逐步進(jìn)入上行區(qū)間。國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)約13%至16%,可能達(dá)到6000億美元,并且未來(lái)幾年將持續(xù)保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元。科創(chuàng)板集成電路公司依托穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,堅(jiān)持科技自立自信,積極推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新,不斷拓展市場(chǎng)空間,有望迎接新一輪的增長(zhǎng)周期。
(編輯 汪世軍)
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