港股股權(quán)再融資市場活躍 一季度配股募資金額超1100億港元

    本報記者 李昱丞

    今年以來，在港股持續(xù)反彈、流動性改善的背景下，港股股權(quán)再融資市場活躍。

    Wind數(shù)據(jù)顯示，按照發(fā)行結(jié)果日為統(tǒng)計口徑，2025年第一季度港股市場上市公司配售股份融資金額達到1108.8億港元，同比大增1386.65%，單季度融資金額已經(jīng)超2024年全年配售股份融資金額2倍；配售項目數(shù)量達到86起，同比增長26.47%。

    兩大巨頭募資分別超400億港元

    上一次港股市場單季度配股募資金額超過1000億港元還要追溯到2021年第四季度。從港股歷史經(jīng)驗看，其配售高峰通常發(fā)生在流動性充裕、估值相對較高時期。2025年港股強勢反彈，第一季度恒生指數(shù)漲幅達到15.25%，在全球大類資產(chǎn)中表現(xiàn)領(lǐng)先，港股上市公司再融資熱情高漲，大型配售項目頻出。

    3月11日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）完成配售1.298億股H股，每股配售價格為335.2港元，募資435.09億港元。3月31日，小米集團宣布完成8億股配售，每股認購價為53.25港元，募資426億港元。

    除了比亞迪與小米集團以外，今年第一季度中國建筑國際集團有限公司、中國儒意控股有限公司分別通過配售募資29.99億港元、27.13億港元，晶泰控股有限公司（以下簡稱“晶泰控股”）通過兩次配股合計募資32.18億港元。另外，招金礦業(yè)股份有限公司、協(xié)鑫科技控股有限公司（以下簡稱“協(xié)鑫科技”）、北京第四范式智能技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“第四范式”）等6家港股上市公司今年第一季度均通過配售股份實現(xiàn)超10億港元級別的募資。

    “過去兩年，港股市場承壓較重，估值長期處于底部區(qū)域。但隨著外圍流動性預(yù)期邊際改善、人民幣資產(chǎn)吸引力提升以及內(nèi)地多項支持資本市場的政策逐步落地，港股正在呈現(xiàn)出‘估值修復(fù)+風(fēng)險偏好提升’的窗口期。企業(yè)選擇在此時密集再融資，不僅是‘踩點融資’，也是一種對市場環(huán)境回暖的判斷。”努曼陀羅（麗江）管理咨詢合伙企業(yè)執(zhí)行事務(wù)合伙人霍虹屹在接受《證券日報》記者采訪時認為。

    新經(jīng)濟公司活躍

    募資多用于研發(fā)

    新能源行業(yè)與人工智能行業(yè)的港股上市公司是此輪配股募資的主力軍，募資目的以投入研發(fā)為主，展示了港股市場對新經(jīng)濟公司的支持。

    比亞迪作為新能源汽車行業(yè)龍頭，配股募資主要用于提升技術(shù)實力、提速出海進程。小米集團募資主要用于加速業(yè)務(wù)擴張和研發(fā)投資。光伏行業(yè)的協(xié)鑫科技募資主要用于資本性支出，以發(fā)展及擴展其太陽能相關(guān)業(yè)務(wù)。

    人工智能行業(yè)方面，第四范式募資主要用于核心產(chǎn)品研發(fā)，重點投入生成式AI研發(fā)，優(yōu)化算法，提升產(chǎn)品性能，鞏固技術(shù)優(yōu)勢，同時用于業(yè)務(wù)拓展、并購機會等。黑芝麻智能國際控股有限公司募資主要用于進一步支持其核心技術(shù)研發(fā)（包括但不限于新一代汽車自動駕駛芯片及IP核）及尖端技術(shù)研發(fā)（包括但不限于端到端、機器人及人工智能相關(guān)技術(shù)）。

    “無論是比亞迪、小米集團這樣的制造與科技巨頭，還是晶泰控股這樣的細分龍頭，本輪配售背后普遍對應(yīng)著對技術(shù)升級、全球擴張、AI研發(fā)等長期戰(zhàn)略的資金需求。”霍虹屹表示，這是“資金換增長曲線”的主動動作，而非“補血式融資”的被動選擇。尤其值得注意的是，多家公司在完成配售后股價企穩(wěn)，說明市場對其融資合理性和后續(xù)增長邏輯給予了認可。

    中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥在接受《證券日報》記者采訪時表示，大型科技企業(yè)的積極參與和成功融資，彰顯了港股市場在支持科技創(chuàng)新和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的重要作用。

（編輯 李波 才山丹）