泰凌微業(yè)績(jī)說明會(huì)：一季度凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高 盈利增長(zhǎng)點(diǎn)多元化拓展

    本報(bào)記者 張文湘 見習(xí)記者 占健宇

    5月30日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰凌微”）召開2025年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)，公司管理層圍繞一季度業(yè)績(jī)情況、未來重點(diǎn)發(fā)展方向和盈利增長(zhǎng)點(diǎn)等內(nèi)容與投資者們展開交流。

    泰凌微一季報(bào)顯示，2025年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入為2.3億元，同比增長(zhǎng)42.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3571.23萬元，同比扭虧為盈。

    “公司取得了歷史上最好的一季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)，銷售額和凈利潤(rùn)都是一季度的歷史新高。收入同比取得高增長(zhǎng)，而凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超收入增速。”泰凌微總經(jīng)理盛文軍在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示。

    盛文軍指出，今年一季度公司銷售額實(shí)現(xiàn)同比高增長(zhǎng)，主要受益于以下三方面：一是下游行業(yè)數(shù)字化和智能化滲透率的持續(xù)提升，公司在物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)（智能家居、辦公等）及音頻市場(chǎng)的主要客戶和新增客戶的出貨量都有顯著提升；二是智能網(wǎng)關(guān)等新開拓垂直市場(chǎng)貢獻(xiàn)新增銷售額；三是端側(cè)AI（人工智能）芯片等新產(chǎn)品進(jìn)入批量出貨階段。

    對(duì)于公司未來重點(diǎn)發(fā)展方向，盛文軍在回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)指出，公司將繼續(xù)拓展IoT（物聯(lián)網(wǎng)）垂直市場(chǎng)，進(jìn)入高端游戲配件品類；拓展智能電動(dòng)車市場(chǎng)，持續(xù)大批量出貨；同時(shí)更加靈活地應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)；此外，繼續(xù)保持無線音頻產(chǎn)品線的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，推動(dòng)WiFi產(chǎn)品批量出貨等。

    針對(duì)公司未來盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，盛文軍則指出，主要集中于三方面：物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)（智能遙控器、電子價(jià)簽、智能家居等）的持續(xù)增長(zhǎng)；音頻業(yè)務(wù)依托低延時(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)及AI功能升級(jí)，在高端市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)；以及新產(chǎn)品與新應(yīng)用領(lǐng)域，包括端側(cè)AI市場(chǎng)明年落地和WiFi芯片增量等。

    在研發(fā)投入方面，泰凌微持續(xù)加碼。根據(jù)泰凌微2024年年報(bào)，公司全年研發(fā)投入2.2億元，同比增長(zhǎng)27.35%。盛文軍向記者表示，未來公司將加速研發(fā)進(jìn)程，并進(jìn)一步布局AI相關(guān)基本能力和應(yīng)用，推進(jìn)22nm等先進(jìn)工藝布局，完善產(chǎn)品矩陣。

    在市場(chǎng)推廣方面，盛文軍向記者表示，公司將繼續(xù)大力拓展海外市場(chǎng)，持續(xù)覆蓋美國(guó)、歐洲和亞太區(qū)域在內(nèi)的全球市場(chǎng)，增強(qiáng)歐美和亞太市場(chǎng)的媒體覆蓋，積極參加重大國(guó)際展會(huì)，挖掘高潛力細(xì)分市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并進(jìn)行針對(duì)性的市場(chǎng)推廣，緊跟技術(shù)前沿，與各行業(yè)聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)組織保持密切互動(dòng)，加強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者形象，提升品牌在行業(yè)內(nèi)的影響力。

    此外，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)亦成為投資者關(guān)注的話題。泰凌微副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書李鵬在回答《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)表示，隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無線連接芯片行業(yè)迎來了新的增長(zhǎng)機(jī)遇，特別是在物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將不斷增加。

（編輯 才山丹）