至正股份擬收購先進封裝材料國際有限公司99.97%股權(quán)

    本報訊 （記者丁蓉）5月30日，深圳至正高分子材料股份有限公司（以下簡稱“至正股份”）披露重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案）（修訂稿）。

    至正股份擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得Advanced Assembly Materials International Limited（先進封裝材料國際有限公司）99.97%股權(quán)并置出至正股份全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權(quán)，并募集配套資金。

    先進封裝材料國際有限公司是全球前五的半導體引線框架供應商，產(chǎn)品在高精密度和高可靠性等高端應用市場擁有較強的競爭優(yōu)勢，全面進入汽車、計算、通信、工業(yè)、消費等應用領(lǐng)域。

    公告顯示，通過本次交易，至正股份將加快向半導體新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級，切實提高上市公司質(zhì)量，補齊境內(nèi)半導體材料的短板，促進汽車、新能源、算力等新興產(chǎn)業(yè)的補鏈強鏈；同時全球領(lǐng)先的半導體封裝設(shè)備龍頭ASMPT Limited（香港聯(lián)交所股票代碼：0522）全資子公司ASMPT Holding將成為上市公司重要股東，實現(xiàn)上市公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和治理架構(gòu)的優(yōu)化，是A股上市公司引入國際半導體龍頭股東的率先示范，將有力推動半導體產(chǎn)業(yè)的國際合作，引導更多優(yōu)質(zhì)外資進入A股資本市場進行長期投資。

（編輯 張明富）