利好釋放！這一板塊，異動拉升！

    本報記者 張曉玉

    1月27日，A股市場迎來科技主線行情，光通信板塊集體走強，CPO（共封裝光學）概念強勢回暖。截至上午收盤，可川科技、中瓷電子漲停，源杰科技、天孚通信、新易盛、中際旭創(chuàng)等龍頭股紛紛跟漲。   

    添翼數字經濟智庫高級研究員吳婉瑩對記者表示：“CPO概念的回暖主要受益于全球AI算力需求的爆發(fā)式增長，海外云廠商持續(xù)上調資本開支直接拉動了高速率光模塊的訂單預期，疊加光通信技術升級與國產化趨勢，板塊在業(yè)績驅動下實現價值重估。此次上漲并非短期情緒炒作，而是產業(yè)高景氣度在資本市場的映射。”

    什么是CPO？簡單來說，它是將光模塊的核心部件——光引擎，直接與GPU或交換芯片封裝在同一基板上，甚至采用3D堆疊實現“背靠背”集成。傳統(tǒng)方案中，電信號需通過幾十厘米長的銅線傳輸至獨立光模塊再轉為光信號，而CPO將這一距離縮短至幾毫米，大幅降低功耗、延遲與信號損耗。

    中國企業(yè)聯(lián)合會特約研究員胡麒牧對《證券日報》記者表示：“在AI算力需求井噴、全球數據中心加速向800G/1.6T演進的背景下，CPO作為下一代光互聯(lián)核心技術，正從實驗室走向規(guī)?；逃?，成為資本競逐的新高地。”

    從產業(yè)鏈角度看，CPO技術涉及多個環(huán)節(jié)：上游的光芯片、光引擎、陶瓷封裝基座，中游的光模塊封裝測試，下游的數據中心、AI服務器等。其中，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等龍頭企業(yè)憑借在800G/1.6T光模塊領域的先發(fā)優(yōu)勢和海外客戶深度綁定，已成為全球AI算力基建的核心供應商。

    中信證券研報稱，AI算力需求爆發(fā)推動光通信產業(yè)升級，海外云廠商資本開支持續(xù)擴張，印證AI基礎設施需求強勁，帶來旺盛的高速率光模塊需求。盡管高速光芯片等物料短期供給存在缺口，但上游廠商積極擴產，疊加硅光方案滲透率提升，供應鏈瓶頸有望緩解。

    此外，行業(yè)技術路徑正在快速演進。NPO（近封裝光學）憑借低功耗、高帶寬、易維護等優(yōu)勢，正成為從CPO向全集成光互聯(lián)過渡的關鍵方案。

    “這不僅是周期復蘇，更是技術升級帶來的結構性機會。”胡麒牧強調，頭部光模塊企業(yè)已率先布局NPO平臺，推動數據中心光互聯(lián)架構向更高效率演進。技術迭代的速度遠超市場預期。

    從產業(yè)進展看，多家上市公司已在CPO領域取得實質性突破。長電科技基于XDFOI®多維異質異構先進封裝工藝平臺的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付；致尚科技的MPC產品為新興板載及共封裝應用提供高密度光連接解決方案；羅博特科旗下ficonTEC已與產業(yè)鏈伙伴合作開發(fā)集成光互連解決方案，聚焦CPO與SiPh技術大規(guī)模制造需求。

    中瓷電子作為高端陶瓷封裝基座龍頭，受益于光芯片封裝需求激增，今日漲停。中瓷電子在2025年12月19日機構調研中表示，公司作為國內外光模塊公司的核心陶瓷產品（陶瓷外殼&基板）供應商，目前在手訂單充足，產能利用率一直維持在較高水平，通過成品率提升，產能也在持續(xù)釋放。預計相關產品2026年將處于持續(xù)放量階段，公司已根據市場需求積極擴產，以滿足市場需求全力保障訂單交付。目前CPO用陶瓷基板處于研發(fā)階段，預計三年內量產，電子陶瓷價值量預計在億元以上規(guī)模。

    就在CPO概念股回暖當日，據新華社1月27日消息，我國將實施穩(wěn)崗擴容提質行動，推出重點行業(yè)就業(yè)支持舉措，出臺應對人工智能影響促就業(yè)文件。

    “這體現了國家在推動技術革命的同時，高度重視社會平穩(wěn)過渡。”胡麒牧分析表示，AI確實會替代部分重復性崗位，但也會催生大量高技能新職業(yè)，如光模塊工程師、硅光算法優(yōu)化師、AI運維專家等。關鍵在于教育體系與產業(yè)需求的精準對接。

    他進一步強調：“今天的CPO熱潮，不僅是資本對技術趨勢的認可，更是新質生產力落地的縮影。而配套的就業(yè)政策，則為這場變革提供了‘安全網’和‘加速器’。”

    “需要提醒的是，CPO板塊仍面臨一定不確定性，技術迭代風險（新技術路線可能顛覆現有格局）、供應鏈波動風險（芯片等核心物料供給緊張可能影響交付）、市場競爭加劇風險（新進入者可能拉低行業(yè)盈利水平）。投資者應理性看待短期波動，關注企業(yè)核心競爭力與長期成長性。”吳婉瑩提示稱。

（編輯 孫倩）