本報記者 丁蓉
2025年,人工智能技術(shù)加速向各領(lǐng)域滲透,算力需求持續(xù)擴(kuò)張,被稱為“電子產(chǎn)品之母”的PCB(印制電路板)行業(yè)景氣度高企。
3月13日,勝宏科技(惠州)股份有限公司(以下簡稱“勝宏科技”)披露2025年年度報告,交出優(yōu)秀“成績單”。2025年,該公司實現(xiàn)營業(yè)收入192.92億元,同比增長79.77%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤43.12億元,同比增長273.52%。
勝宏科技產(chǎn)品包括剛性電路板、柔性電路板全系列,廣泛應(yīng)用于人工智能、汽車電子、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療儀器、計算機(jī)、航空航天等領(lǐng)域。近3年來,勝宏科技業(yè)績高速增長。2023年、2024年、2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為6.71億元、11.54億元、43.12億元。
中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示:“勝宏科技的高速發(fā)展,是精準(zhǔn)地踩中人工智能算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮機(jī)遇的結(jié)果,公司通過高研發(fā)投入筑牢技術(shù)壁壘,疊加產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化,成為行業(yè)中的佼佼者。”
根據(jù)年報,2025年,勝宏科技深度參與客戶產(chǎn)品預(yù)研,深化與全球頭部科技行業(yè)客戶戰(zhàn)略合作,強(qiáng)化技術(shù)壁壘。該公司突破高多層與高階HDI(高密度互連線路板)相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘,具備100層以上高多層板制造能力,是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn),以及10階30層HDI與16層任意互聯(lián)HDI技術(shù)能力的企業(yè),并加速布局下一代產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)顯示,2025年,勝宏科技研發(fā)投入為7.78億元,同比增長72.88%。勝宏科技方面表示,2025年公司聚焦人工智能算力、自動駕駛、機(jī)器人等前沿應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)開展“新一代人工智能電腦線路板關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)”“高端智能服務(wù)器算力電路板研發(fā)”“垂直飛行器控制系統(tǒng)電路板研發(fā)”“智駕激光雷達(dá)用高階電路板研發(fā)”“高動態(tài)機(jī)器人主控驅(qū)動電路板研發(fā)”等項目。
在人工智能、數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)等PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)推動下,全球PCB需求總體呈增長態(tài)勢。調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示,2025年全球PCB產(chǎn)值為848.91億美元,同比增長15.4%;2029年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)1092.58億美元,2024年至2029年年均復(fù)合增長率預(yù)計為8.2%。
中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示:“PCB行業(yè)高景氣度有望延續(xù)。我國PCB產(chǎn)業(yè)已具備規(guī)模與技術(shù)的雙重優(yōu)勢,頭部企業(yè)下一步應(yīng)重點向高端化、智能化升級,繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)突破、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升關(guān)鍵材料與設(shè)備自主化能力、進(jìn)一步完善全球化布局。”
(編輯 喬川川)
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