芯碁微裝2025年營收、凈利潤均同比增長 泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入增速表現(xiàn)亮眼

    本報記者 徐一鳴

    3月13日晚間，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）發(fā)布2025年年度報告。報告期內(nèi)，芯碁微裝實現(xiàn)營業(yè)收入14.08億元，同比增長47.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.90億元，同比增長80.42%。

    此外，芯碁微裝擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7.00元（含稅），合計派發(fā)現(xiàn)金紅利9221.85萬元（含稅），占2025年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的31.81%。

    “上市公司實現(xiàn)穩(wěn)健盈利并同步實施現(xiàn)金分紅，既體現(xiàn)了主業(yè)經(jīng)營質(zhì)量扎實，也是公司業(yè)務(wù)基本面向好的直接體現(xiàn)。”前海開源基金首席經(jīng)濟學(xué)家楊德龍對《證券日報》記者表示，持續(xù)穩(wěn)定的盈利與現(xiàn)金分紅，能夠增強投資者長期持股信心，提升資本市場穩(wěn)定性，也彰顯了公司對股東的負責任態(tài)度，進一步增強資本市場認可度。

    作為核心支柱的PCB業(yè)務(wù)，芯碁微裝依托技術(shù)突破持續(xù)鞏固發(fā)展優(yōu)勢。2025年，該公司PCB業(yè)務(wù)收入為10.80億元，同比增長38.13%。

    據(jù)悉，芯碁微裝具備3μm－4μm線寬制程能力的MAS系列設(shè)備持續(xù)進行技術(shù)迭代，同時布局激光鉆孔設(shè)備，利用與LDI的算法互通性，滿足客戶高精度生產(chǎn)需求。

    泛半導(dǎo)體領(lǐng)域則成為業(yè)績增長的第二曲線，實現(xiàn)從技術(shù)突破到批量交付的關(guān)鍵跨越。2025年，該公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入為2.33億元，同比增長112.50%。其中，IC載板產(chǎn)品性能已比肩國際廠商，6微米量產(chǎn)設(shè)備已在頭部客戶處完成批量驗收。

    為進一步提升產(chǎn)品市場份額，2025年，芯碁微裝泰國子公司充分發(fā)揮區(qū)域運營與服務(wù)樞紐作用，市場訂單持續(xù)攀升，產(chǎn)品成功出口至日本、越南等多個國家和地區(qū)，海外業(yè)務(wù)規(guī)模大幅增長。

    芯碁微裝董秘魏永珍對《證券日報》記者表示，公司將持續(xù)深化全球化戰(zhàn)略布局，推動市場拓展從單點區(qū)域突破向全球一體化協(xié)同轉(zhuǎn)型，全面實現(xiàn)全球市場份額與品牌影響力的雙重提升。

    值得一提的是，研發(fā)投入的持續(xù)加碼，是芯碁微裝保持產(chǎn)品領(lǐng)先的核心原因之一。2025年，該公司研發(fā)費用達1.31億元，同比增長34.33%，占營業(yè)收入比例超9%，研發(fā)方向聚焦先進封裝、IC載板、高精度動態(tài)聚焦、多光束并行掃描等關(guān)鍵技術(shù)。

    可以看到，隨著5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將會帶動高端PCB、先進封裝市場需求持續(xù)擴容，芯碁微裝在高端光刻裝備領(lǐng)域或?qū)崿F(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。

（編輯 上官夢露）