信維通信擬定增募資不超過(guò)60億元 投向衛(wèi)星+芯片+射頻三大領(lǐng)域

    本報(bào)訊 （記者袁傳璽）3月13日晚，信維通信（300136.SZ）發(fā)布定增公告，擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行A股股票，發(fā)行數(shù)量不超過(guò)公司總股本30%即2.90億股，募集資金總額不超過(guò)60億元，募集資金將重點(diǎn)投向商業(yè)衛(wèi)星通信器件、芯片導(dǎo)熱散熱器件及射頻器件三大核心領(lǐng)域。

    據(jù)了解，商業(yè)衛(wèi)星通信器件項(xiàng)目是信維通信募投的核心方向之一。公告顯示，本次擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)包括高頻高速連接器、陣列天線及模組等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這類部件是地面終端捕獲與傳輸衛(wèi)星信號(hào)的關(guān)鍵，技術(shù)門(mén)檻高、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值集中。

    值得關(guān)注的是，信維通信正從單一的連接器供應(yīng)商，升級(jí)為能夠提供陣列天線及整機(jī)模組方案的系統(tǒng)級(jí)玩家。此次募資，旨在將這一先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)迅速轉(zhuǎn)化為規(guī)模化量產(chǎn)能力，抓住全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端市場(chǎng)即將到來(lái)的需求高峰，進(jìn)一步鞏固公司在無(wú)線通信領(lǐng)域的行業(yè)地位。

    芯片導(dǎo)熱散熱器件及組件項(xiàng)目是本次募投的另一大亮點(diǎn)，信維通信此次布局的芯片導(dǎo)熱散熱項(xiàng)目，擬在現(xiàn)有散熱器件基礎(chǔ)上向上游拓展至TIM材料，聚焦高導(dǎo)熱界面TIM1材料與芯片封裝散熱片兩大核心產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從單一散熱結(jié)構(gòu)件向“TIM+散熱器件”一體化熱解決方案的轉(zhuǎn)型。

    在邁向新藍(lán)海的同時(shí)，信維通信持續(xù)鞏固傳統(tǒng)主業(yè)。本次募資投入相當(dāng)規(guī)模資金用于射頻器件及組件項(xiàng)目，成為公司鞏固既有優(yōu)勢(shì)、向高成長(zhǎng)性應(yīng)用場(chǎng)景延伸的“壓艙石”。

    此次募資并非對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的簡(jiǎn)單擴(kuò)充，而是將信維通信在消費(fèi)電子射頻領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，平移至空間更廣闊、壁壘更高的車規(guī)級(jí)市場(chǎng)，以滿足高頻通信與智能汽車兩大高景氣賽道對(duì)射頻前端器件的迫切需求，為公司“第一增長(zhǎng)曲線”注入全新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

    從地面的智能終端，到天空的衛(wèi)星互聯(lián)，再到為AI算力核心“退燒”的散熱材料，信維通信此次定增勾勒出一幅極具野心的“空天地”立體化布局圖景。正如公司在公告中所言，此舉旨在將商業(yè)衛(wèi)星通信、新型射頻器件及芯片導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域已取得的技術(shù)突破，轉(zhuǎn)化為規(guī)?；慨a(chǎn)能力，構(gòu)筑以新產(chǎn)品、新技術(shù)為核心的“第二增長(zhǎng)曲線”。

（編輯 郭之宸）