智立方亮相全球半導(dǎo)體“嘉年華”

    本報(bào)訊 （記者丁蓉）3月27日，為期3天的SEMICONCHINA2026上海國(guó)際半導(dǎo)體展圓滿收官，被稱為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體“嘉年華”。深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智立方”）攜核心半導(dǎo)體設(shè)備亮相N2館-2014展臺(tái)，集中呈現(xiàn)半導(dǎo)體中后道工藝全鏈條解決方案以及面向先進(jìn)封裝的高精度貼裝、射頻前端行業(yè)的專項(xiàng)檢測(cè)分選核心設(shè)備，與海內(nèi)外行業(yè)伙伴共話技術(shù)創(chuàng)新、共商產(chǎn)業(yè)合作。

    智立方打造的N2館-2014雙層主題展臺(tái)，以極具辨識(shí)度的設(shè)計(jì)、沉浸式的展示空間，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的人氣焦點(diǎn)，完美承載了品牌技術(shù)實(shí)力與行業(yè)影響力的雙重展示。

    展會(huì)期間，智立方全自動(dòng)IC檢測(cè)分選編帶設(shè)備（WTR）、高精度多芯片倒裝貼片機(jī)（FC300）、多芯片貼裝固晶機(jī)（MDB20）三大明星樣機(jī)現(xiàn)場(chǎng)演示，憑借微米級(jí)貼裝精度、高速穩(wěn)定的檢測(cè)分選性能，吸引大量專業(yè)觀眾駐足交流。智立方產(chǎn)品覆蓋晶圓檢測(cè)分選、芯片固晶、外觀檢測(cè)、板級(jí)封裝、光芯片排巴等核心工藝，廣泛適配光通訊、存儲(chǔ)、算力、5G&RF、汽車電子、先進(jìn)封裝等多元場(chǎng)景，以高精度、高效率、高兼容性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得現(xiàn)場(chǎng)客戶高度認(rèn)可。

    智立方成立于2011年，于2022年7月11日在創(chuàng)業(yè)板上市，屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專注于半導(dǎo)體及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

（編輯 張昕）