泰金新能登陸科創(chuàng)板 筑牢電解領(lǐng)域國產(chǎn)根基

    本報訊 （記者殷高峰）陜西再添一家科創(chuàng)板高端制造上市公司。2026年3月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（以下簡稱“泰金新能”）正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票簡稱“泰金新能”，股票代碼688813。

    作為國家專精特新“小巨人”企業(yè)與高新技術(shù)企業(yè)，泰金新能深耕電解成套裝備、鈦電極及金屬玻璃封接制品領(lǐng)域多年，始終以“替代進口，填補空白，解決急需”為宗旨，聚焦行業(yè)“卡脖子”技術(shù)難題，憑借持續(xù)的自主研發(fā)實現(xiàn)多項核心技術(shù)突破，打破了國外企業(yè)在高端電解裝備領(lǐng)域的長期壟斷，為我國新能源、高端制造、航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控發(fā)展筑牢了技術(shù)根基。

    在高端電解成套裝備領(lǐng)域，泰金新能的技術(shù)突破直擊行業(yè)核心痛點。泰金新能通過自主研發(fā)，攻克了大規(guī)格陰極輥工程化生產(chǎn)、鈦筒旋壓成型、晶粒細化處理等一系列核心技術(shù)，掌握了直徑Φ1500mm至Φ3600mm陰極輥的批量化生產(chǎn)能力，技術(shù)水平躋身國際領(lǐng)先行列。其研發(fā)的高導電性陰極輥電流均勻分布傳導技術(shù)，可穩(wěn)定生產(chǎn)4μm至6μm極薄銅箔，面密度偏差低于1%，不僅大幅降低下游企業(yè)用電成本，更填補了國內(nèi)高端極薄銅箔裝備的技術(shù)空白。

    截至招股說明書簽署日，泰金新能已形成29項核心技術(shù)，構(gòu)建起覆蓋電解裝備全流程的專利護城河，核心技術(shù)均實現(xiàn)大批量產(chǎn)業(yè)化落地，完成了從技術(shù)突破到市場驗證的完整閉環(huán)。

    技術(shù)創(chuàng)新的價值，最終體現(xiàn)在對國家戰(zhàn)略的支撐與產(chǎn)業(yè)升級的賦能上。泰金新能始終緊扣“雙碳”戰(zhàn)略與國家重大需求，一方面以“綠色電解”核心技術(shù)推動下游銅箔、濕法冶金等行業(yè)的節(jié)能降碳，另一方面將技術(shù)邊界持續(xù)延伸至電解水制氫、半導體封裝、航空航天與軍工等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。公司牽頭承擔科技部國家重點研發(fā)計劃，針對芯片封裝用極薄載體銅箔裝備、電解水制氫關(guān)鍵材料與裝備、軍工高可靠性密封連接制品等方向開展攻關(guān)，持續(xù)為國家關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控提供技術(shù)支撐。

    此次登陸科創(chuàng)板，泰金新能將以募集資金為抓手，進一步強化研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)化能力。未來，公司將持續(xù)深耕核心技術(shù)創(chuàng)新，加快高端裝備的國產(chǎn)化替代進程，全力向全球綠色智能電解成套整體解決方案領(lǐng)跑者的目標邁進，以硬核科技為我國新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入源源不斷的動力。

（編輯 張偉）