本報記者 張文湘
3月30日晚間,國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計算解決方案提供商上海壁仞科技股份有限公司(以下簡稱“壁仞科技”)發(fā)布2025年全年業(yè)績公告。2025年,壁仞科技實現(xiàn)收入10.35億元,同比大增207.2%;毛利為5.57億元,毛利率增至53.8%;公司研發(fā)投入也隨產(chǎn)品技術(shù)迭代持續(xù)加大,研發(fā)投入同比增長78.5%至14.76億元。
截至2025年底,壁仞科技現(xiàn)金及金融資產(chǎn)等資本來源總計28.96億元,2026年初港股IPO所得款項凈額超50億元,上述資金為公司持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張及商業(yè)落地提供充足保障。
旗艦產(chǎn)品規(guī)?;桓厄?qū)動業(yè)績高增長
當(dāng)前,全球人工智能產(chǎn)業(yè)迎來從技術(shù)突破到規(guī)?;涞氐年P(guān)鍵拐點。壁仞科技緊抓產(chǎn)業(yè)機遇,以全棧自主創(chuàng)新為核心,在業(yè)務(wù)上實現(xiàn)強勁增長。
2025年,壁仞科技旗艦通用GPU(圖形處理器)產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)及交付,多個千卡智算集群實現(xiàn)交付,高質(zhì)量客戶群體逐步拓展。公司聚焦高算力需求的關(guān)鍵行業(yè),成功覆蓋國家級算力平臺、電信運營商等企業(yè)客戶,進一步鞏固了壁仞科技在大規(guī)模算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的核心地位與領(lǐng)先優(yōu)勢。
同時,公司完成了旗艦通用GPU產(chǎn)品BR106及BR166的全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付,其中BR166系列于2025年8月開始量產(chǎn),助力壁仞科技業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長。
2025年,壁仞科技進一步強化商業(yè)化能力與生態(tài)合作。據(jù)悉,壁仞科技已在智能體(AIAgents)/AI編程(AICoding)、生成式AI(AIGC)等領(lǐng)域形成解決方案,建立起“芯片+系統(tǒng)+垂直場景”的端到端交付能力,進一步豐富終端應(yīng)用場景,提升市場覆蓋與產(chǎn)業(yè)影響力。
在生態(tài)方面,壁仞科技也與頂尖大模型公司、國家級智算服務(wù)企業(yè)達成戰(zhàn)略合作,組建“國產(chǎn)AI聯(lián)合實驗室”,構(gòu)建“芯-模-云”一體化協(xié)同創(chuàng)新體系,共同降低AI應(yīng)用每詞元(Token)成本。
持續(xù)加大研發(fā)投入
2025年,壁仞科技持續(xù)加快全棧自主可控軟硬件產(chǎn)品研發(fā)迭代,構(gòu)建起完善的國產(chǎn)算力技術(shù)體系。2023年至2025年,壁仞科技在研發(fā)領(lǐng)域的投入高達31.89億元,其中2025年的研發(fā)投入為14.76億元,同比增長78.5%,為下一代產(chǎn)品量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
在高強度技術(shù)投入下,壁仞科技在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多維度領(lǐng)先。壁仞科技相關(guān)人士介紹,截至2026年2月28日,壁仞科技全球?qū)@_量超過1630件,位列中國通用GPU公司第一;全球?qū)@跈?quán)量超730件,位列中國通用GPU公司第一;發(fā)明專利授權(quán)率達100%。
此外,壁仞科技前瞻性地聚焦驅(qū)動未來詞元(Token)調(diào)用量躍升、應(yīng)用場景加速爆發(fā)的需求。壁仞科技下一代BR20X芯片及全系列產(chǎn)品計劃于2026年正式推出,在保持訓(xùn)練領(lǐng)先優(yōu)勢的同時,為精準(zhǔn)卡位推理時代的指數(shù)級算力增長需求而優(yōu)化,算力密度、內(nèi)存容量和帶寬以及互連能力全面升級。同時,壁仞科技還在先進封裝、光互連等技術(shù)上持續(xù)投入。
同時,壁仞科技還通過戰(zhàn)略合作、多元布局和技術(shù)協(xié)同,進一步增強供應(yīng)鏈能力,夯實長期交付的確定性。截至去年末,壁仞科技存貨余額達9.49億元,同比增長520.4%,以應(yīng)對下游旺盛的需求并確保供應(yīng)鏈韌性。
四大戰(zhàn)略方向構(gòu)建增長新動能
2026年,全球AI產(chǎn)業(yè)正從算力建設(shè)期邁向商業(yè)化兌現(xiàn)期。壁仞科技也“錨定”前瞻性研發(fā)、深化“芯片+系統(tǒng)+生態(tài)”模式、構(gòu)建穩(wěn)健的供應(yīng)鏈、建立AI驅(qū)動組織的四大戰(zhàn)略方向,為進一步跨越式發(fā)展積蓄力量。
壁仞科技相關(guān)人士對《證券日報》記者表示,公司2026年將持續(xù)推進自主可控的GPU核心架構(gòu)演進、先進封裝、多芯?;ミB等技術(shù);重點投入超節(jié)點和光互連技術(shù),構(gòu)建萬卡規(guī)模集群的系統(tǒng)級領(lǐng)先優(yōu)勢;持續(xù)進行全棧軟件優(yōu)化,深度擁抱開源生態(tài),確保技術(shù)競爭力的持續(xù)領(lǐng)先。
與此同時,壁仞科技也將深化“芯片+系統(tǒng)+生態(tài)”的整合商業(yè)模式,從芯片供應(yīng)商向“領(lǐng)先算力系統(tǒng)解決方案提供商”升級,以自研芯片、超節(jié)點、集群和軟件為核心,提供軟硬件深度協(xié)同優(yōu)化整體解決方案;通過戰(zhàn)略合作與多元化布局,確保供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。
“公司還將建立AI驅(qū)動的組織,將大模型與智能體技術(shù)深度融入代碼生成、芯片設(shè)計、流程優(yōu)化等關(guān)鍵工作流程,通過AI工具鏈沉淀組織智慧,持續(xù)提升認(rèn)知決策效率,形成‘以創(chuàng)新加速創(chuàng)新’的正向飛輪。”上述壁仞科技相關(guān)人士表示。
深圳華道研究咨詢有限公司合伙人王志球?qū)Α蹲C券日報》記者表示,2025年公司收入高速增長,同時產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)實現(xiàn)創(chuàng)新迭代,經(jīng)營效率穩(wěn)步提升,上述表現(xiàn)充分印證了壁仞科技高效推動戰(zhàn)略落地與可持續(xù)增長的核心能力,公司的發(fā)展已經(jīng)步入“快車道”。當(dāng)前人工智能和算力產(chǎn)業(yè)迎來歷史級的發(fā)展機遇,壁仞科技構(gòu)建國產(chǎn)智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài),后續(xù)有望充分受益于行業(yè)發(fā)展,隨著規(guī)模效應(yīng)加速兌現(xiàn)、產(chǎn)能爬坡與訂單釋放形成正向循環(huán),公司有望在未來的市場競爭中脫穎而出。
(編輯 喬川川)
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