中微公司業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)：2025年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 高端設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步增強(qiáng)

    本報(bào)訊 （記者張文湘 見(jiàn)習(xí)記者占健宇）4月1日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）在臨港產(chǎn)業(yè)化基地舉辦2025年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯與公司管理團(tuán)隊(duì)出席會(huì)議。

    業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，尹志堯談到，面對(duì)行業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與外部環(huán)境的新挑戰(zhàn)，中微公司始終站在先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿，絕不抄襲和復(fù)制國(guó)外的標(biāo)配設(shè)備，一直堅(jiān)持“技術(shù)的創(chuàng)新”“產(chǎn)品的差異化”和“知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)”三項(xiàng)基本原則。作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，中微公司堅(jiān)持有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展相結(jié)合的策略。產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升，正穩(wěn)步邁入多樣化、平臺(tái)化和規(guī)?；陌l(fā)展新階段。

    近年來(lái)，中微公司不斷提高開(kāi)發(fā)新設(shè)備產(chǎn)品的質(zhì)量和速度，將新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)從傳統(tǒng)的3年到5年周期大幅縮短至兩年以內(nèi)。2025年，公司研發(fā)投入37.44億元，占年銷售的30.2%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均水平。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目涵蓋六大類，超過(guò)二十款新設(shè)備。

    尹志堯提到，2025年，公司延續(xù)了多年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高。在過(guò)去十三年公司營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)保持高于35%的基礎(chǔ)上，2025年?duì)I業(yè)收入達(dá)到123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%。公司的綜合營(yíng)運(yùn)管理水平持續(xù)精進(jìn)，各項(xiàng)KPI指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化，全年保持100%的按時(shí)交付率，設(shè)備缺陷率低于國(guó)際領(lǐng)先廠商，綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)強(qiáng)化與提升。公司始終聚焦提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，在人均經(jīng)營(yíng)效率上不斷實(shí)現(xiàn)新突破，2025年公司人均年銷售額已超450萬(wàn)元，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司平均水平，年銷售額與勞動(dòng)力成本的比值更是超過(guò)國(guó)際領(lǐng)先設(shè)備公司兩倍。

    近年來(lái)，中微公司不斷開(kāi)發(fā)出刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備，快速進(jìn)入市場(chǎng)，為集成電路和泛半導(dǎo)體微觀器件的客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力和高性價(jià)比的設(shè)備產(chǎn)品，并不斷提高市場(chǎng)占有率。截至2025年底，公司累計(jì)已有超過(guò)7800臺(tái)等離子體和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺(tái)，在國(guó)內(nèi)外170多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售。

    尹志堯表示，2025年，中微公司薄膜設(shè)備銷售迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)約224.23%，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。公司以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時(shí)間內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出十幾種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜核心設(shè)備，多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場(chǎng)的雙重突破。公司在量檢測(cè)設(shè)備，特別是電子束量檢測(cè)設(shè)備和濕法設(shè)備上全面布局，取得了可喜的進(jìn)展。2025年，公司發(fā)起對(duì)杭州眾硅電子科技有限公司的收購(gòu)，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵一步。公司將在五年左右，覆蓋60%以上的集成電路高端關(guān)鍵設(shè)備和70%以上的先進(jìn)封裝設(shè)備，成為集成電路設(shè)備的平臺(tái)型公司。

    據(jù)尹志堯介紹，中微公司持續(xù)深耕泛半導(dǎo)體與新興設(shè)備領(lǐng)域，多年的布局與研發(fā)在2025年結(jié)出豐碩成果。尤為值得一提的是，公司在大平板設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無(wú)到有的跨越式突破，僅用18個(gè)月時(shí)間，就成功開(kāi)發(fā)出OLED8.6代線大平板PECVD設(shè)備，達(dá)到客戶生產(chǎn)線±5%薄膜厚度均勻性要求，并順利進(jìn)入大生產(chǎn)線認(rèn)證，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，為我國(guó)新型顯示技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備自主可控貢獻(xiàn)了中微力量。

    據(jù)了解，隨著廣州和成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的相繼啟動(dòng)，中微公司未來(lái)廠房總面積將達(dá)到85萬(wàn)平方米，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與高端設(shè)備制造能力，全面深化在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局，持續(xù)鞏固其在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

    中微公司方面表示，未來(lái)將繼續(xù)堅(jiān)持“三維立體生長(zhǎng)”與“有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展”相結(jié)合的戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和優(yōu)勢(shì)，不斷拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，并通過(guò)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈合作進(jìn)行新興領(lǐng)域探索，通過(guò)“科創(chuàng)企業(yè)五個(gè)十大”的學(xué)習(xí)和傳承，使企業(yè)總能量、對(duì)外競(jìng)爭(zhēng)的凈能量最大化，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展，為2035年在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度上成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

（編輯 李家琪）