多家存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司一季報(bào)預(yù)喜

    本報(bào)記者 陳瀟

    在AI算力需求爆發(fā)的背景下，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度顯著回升。近期，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司披露一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，業(yè)績(jī)普遍向好。

    例如，4月7日，香農(nóng)芯創(chuàng)發(fā)布公告稱，公司預(yù)計(jì)一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.4億至14.8億元，同比增長(zhǎng)6714.72%至8747.18%。公司在公告中表示，在生成式人工智能應(yīng)用需求蓬勃增長(zhǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)景氣度持續(xù)上行，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，公司盈利能力持續(xù)改善，利潤(rùn)水平大幅提高。

    德明利同樣實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入73億至78億元，同比增長(zhǎng)483.05%至522.98%；歸母凈利潤(rùn)31.5億至36.5億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。德明利在公告中表示，報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，公司依托前期充足的原材料戰(zhàn)略儲(chǔ)備，盈利能力持續(xù)改善，利潤(rùn)水平大幅提高。此外，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深耕存儲(chǔ)主業(yè)，圍繞數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域推出差異化、定制化存儲(chǔ)解決方案，市場(chǎng)拓展持續(xù)取得突破，產(chǎn)品出貨量加大。

    工業(yè)和信息化部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員盤和林在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，算力基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)升溫，存儲(chǔ)廠商加速將產(chǎn)能向服務(wù)器等高端應(yīng)用領(lǐng)域傾斜，壓縮了面向消費(fèi)電子市場(chǎng)的供給，進(jìn)而推動(dòng)不同內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格上漲。從產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤媲闆r來看，香農(nóng)芯創(chuàng)作為存儲(chǔ)分銷商，德明利作為主控芯片廠商，均受益于行業(yè)景氣度提升。

    布局存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的其他公司業(yè)績(jī)同樣向好。強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司預(yù)計(jì)一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.06億元到1.21億元，同比增長(zhǎng)654.79%到761.60%。

    在細(xì)分品類中，不同產(chǎn)品呈現(xiàn)出不同的漲價(jià)節(jié)奏。“本輪存儲(chǔ)漲價(jià)主要由AI算力需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，AI服務(wù)器內(nèi)存需求達(dá)到傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，原廠將大部分先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM和企業(yè)級(jí)SSD，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)供給收縮。因此，漲價(jià)集中于企業(yè)級(jí)SSD、HBM和服務(wù)器DRAM。”添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫高級(jí)研究員吳婉瑩對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    值得注意的是，在價(jià)格上行周期，企業(yè)也在加快產(chǎn)業(yè)布局與能力建設(shè)。北京君正集成電路股份有限公司表示，公司正在利用這輪周期積極整合資源，從去年起一直在擴(kuò)充DRAM研發(fā)團(tuán)隊(duì)，新增了國(guó)內(nèi)Flash的研發(fā)團(tuán)隊(duì)；同時(shí)也在積極借助這一輪周期重點(diǎn)增強(qiáng)公司在汽車、工業(yè)等行業(yè)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

    吳婉瑩認(rèn)為，當(dāng)前不少國(guó)內(nèi)企業(yè)在NOR Flash等領(lǐng)域已具備一定的全球競(jìng)爭(zhēng)力。未來，在產(chǎn)業(yè)鏈分工持續(xù)深化的背景下，存儲(chǔ)封測(cè)環(huán)節(jié)有望率先實(shí)現(xiàn)份額提升。先進(jìn)封裝以及利基型DRAM等細(xì)分領(lǐng)域，或?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵方向。