甬矽電子將于11月16日在滬市科創(chuàng)板上市

    11月15日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（甬矽電子688362）刊登首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書，公司將于2022年11月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

    甬矽電子本次公開發(fā)行6000萬(wàn)股，發(fā)行后總股本40766萬(wàn)股。其中，無(wú)限售流通股為45，585，134股，占發(fā)行后總股本的11.18%，本次發(fā)行價(jià)格18.54元/股，發(fā)行市盈率25.83倍。

    致力于成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路封裝企業(yè)

    甬矽電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王順波先生在11月4日網(wǎng)上路演中發(fā)言稱：“未來(lái)，公司將繼續(xù)以‘高效創(chuàng)新’為原則推進(jìn)技術(shù)迭代機(jī)制，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，加大研發(fā)投入，充分發(fā)揮在高端封測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以客戶需求為中心，持續(xù)開發(fā)性能領(lǐng)先的中高端芯片產(chǎn)品，大力發(fā)展晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)，布局扇入扇出型封裝、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，協(xié)調(diào)推進(jìn)先進(jìn)封裝市場(chǎng)服務(wù)發(fā)展，為發(fā)展成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路封裝企業(yè)而不斷向前。”

    甬矽電子自2017年成立以來(lái)，一直聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司的團(tuán)隊(duì)組建、技術(shù)研發(fā)、設(shè)備工藝、IT系統(tǒng)及自動(dòng)化、市場(chǎng)及客戶等均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS），下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過(guò)1900個(gè)量產(chǎn)品種。2021年，公司封裝產(chǎn)品綜合良率超過(guò)99.9%。公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模方面位于國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)廠商行業(yè)前列，且獲得了下游客戶的高度認(rèn)可。

    為了保持先進(jìn)封裝技術(shù)的先進(jìn)性和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，甬矽電子高度重視技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)布局。近年來(lái)公司陸續(xù)完成了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級(jí)混合封裝技術(shù)、7-14納米晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的開發(fā)，并成功實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

    同時(shí)，公司已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping）技術(shù)，并積極開發(fā)7納米以下級(jí)別晶圓倒裝封測(cè)工藝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等，為公司未來(lái)業(yè)績(jī)可持續(xù)發(fā)展積累了較為深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。

    募投項(xiàng)目有助于優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級(jí)

    甬矽電子介紹稱，兩個(gè)IPO募投項(xiàng)目均圍繞甬矽電子主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延展和升級(jí)。“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮公司在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域的技術(shù)、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，通過(guò)購(gòu)買先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，提高相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率；“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是對(duì)公司現(xiàn)有工藝制程進(jìn)行完善和升級(jí)，在現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)進(jìn)行潔凈室裝修并引進(jìn)全套晶圓“凸點(diǎn)工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。通過(guò)實(shí)施此項(xiàng)目，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補(bǔ)全公司生產(chǎn)工藝短板，另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供工藝支持。通過(guò)兩個(gè)募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級(jí)，為公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    甬矽電子將始終堅(jiān)持“承諾誠(chéng)信、公平公開、專注合作”的企業(yè)核心價(jià)值觀，以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以技術(shù)為支持、以誠(chéng)實(shí)守信為根本原則，不斷提高技術(shù)實(shí)力，為客戶提供最優(yōu)化的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，隨著先進(jìn)制程的不斷向前演進(jìn)，芯片制造工藝正變得復(fù)雜而且昂貴。在應(yīng)用多元化的今天，要求更加靈活和多樣的集成方式，這需要從以前的二維平面向三維立體進(jìn)行拓展，將不同功能的芯片和元器件整合封裝，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成?；贑hiplet（芯粒）的模塊化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法，有望成為延續(xù)摩爾定律的新路徑。Chiplet模式能滿足現(xiàn)今高效能運(yùn)算處理器的需求，而SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，Chiplet模式的興起有望驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展。公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過(guò)實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。公司將繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步提升，增強(qiáng)公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)盈利能力。

    （CIS）