蔚來芯片子公司獲超22億元首輪融資

    本報記者 劉釗

    2月26日晚間，蔚來集團（以下簡稱“蔚來”）發(fā)布公告稱，其芯片子公司安徽神璣技術有限公司已完成首輪股權融資協(xié)議簽署，融資金額22.57億元，投后估值接近百億元。本輪融資由合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家國有資本、半導體產業(yè)資本及市場化投資機構參與。

    蔚來相關負責人表示，本輪融資將用于持續(xù)研發(fā)和推廣高端、高競爭力芯片產品，進一步支撐公司在自動駕駛及具身智能等方向的長期布局。

    公開資料顯示，安徽神璣成立于2025年6月份，主營方向為高性能車規(guī)級芯片研發(fā)與應用推廣。作為蔚來自研芯片體系的重要承載主體，公司承擔著核心計算芯片自主研發(fā)、量產與商業(yè)化落地任務。

    在產品層面，神璣NX9031為其核心芯片產品。

    公開資料顯示，該芯片為5nm車規(guī)工藝高階智能輔助駕駛芯片，面向全感知及大模型智駕應用場景，具備較高算力水平，并已實現規(guī)模化商用。自2024年投產以來，NX9031累計出貨超過15萬套，已部署于蔚來品牌全系車型。蔚來上述負責人進一步表示，該芯片采用異構眾核資源池架構，支持多任務并發(fā)處理，可覆蓋感知、規(guī)控及座艙計算等多種業(yè)務場景，為后續(xù)高階智能輔助駕駛系統(tǒng)的持續(xù)迭代提供算力基礎。據了解，該公司已完成芯片底層架構與算法的自主研發(fā)，并實現與主流開發(fā)生態(tài)的兼容，為后續(xù)生態(tài)擴展奠定基礎。

    值得關注的是，本輪融資呈現出多元資本共同參與的特征。投資方既包括地方國有資本，也包括半導體產業(yè)鏈背景基金及知名市場化機構。黃河科技學院客座教授張翔對《證券日報》記者表示，神璣能夠完成較高門檻的首輪融資，顯示出資本市場對其技術路線、量產能力及應用落地進展的認可。同時，地方國資的參與，也與合肥近年來持續(xù)加碼集成電路產業(yè)布局形成呼應。

    從商業(yè)模式看，神璣前期訂單主要來自蔚來整車體系，隨著芯片產品成熟，公司亦在探索對外市場拓展路徑。資料顯示，除汽車智能駕駛芯片外，公司還在評估具身機器人、Agent推理等新興領域的應用機會，力圖在更廣泛的智能硬件場景中拓展業(yè)務邊界。公司提出的愿景是面向通用人工智能時代，提供完整的芯片及智能硬件解決方案。

    中國歐洲經濟技術合作協(xié)會智能網聯汽車分會秘書長林示對《證券日報》記者表示，車企分拆芯片業(yè)務并引入外部資本，有助于理順研發(fā)投入與商業(yè)化回報之間的關系。對于整車企業(yè)而言，自研核心芯片一方面能夠增強供應鏈自主性，另一方面也可以在成本控制及產品定義上形成更高靈活度。

    近年來，隨著高階智能駕駛、大模型算法及中央計算架構的持續(xù)升級，車端算力需求不斷提升。算力平臺的自主可控程度已成為整車企業(yè)競爭的重要維度。在此背景下，神璣完成首輪融資并加快產品迭代，被視為蔚來在核心技術底座層面的進一步布局。未來，公司能否在保持技術領先的同時，實現更廣泛的市場拓展與規(guī)模效應，仍有待持續(xù)觀察。