國產(chǎn)數(shù)字EDA龍頭實現(xiàn)重大突破 發(fā)布首個EDA智能體工具

    本報訊 （記者賈麗）3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（以下簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent（UDA）2.0。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA2.0是國內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務，標志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設計效率，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)應對高復雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。

    AI智能體正在重寫EDA的行業(yè)規(guī)則

    隨著人工智能的深度發(fā)展，Agentic AI（自主式人工智能體）已為芯片設計領域帶來范式革命，與傳統(tǒng)的“AI+EDA”不同，智能體EDA不再依賴單點模型提供輔助，而是進化為一個具備自主設計能力的決策中樞——它集成了主動規(guī)劃、獨立執(zhí)行和自我反饋與迭代機制，實現(xiàn)了從輔助分析到主導設計的范式轉移。EDA Agent打破了傳統(tǒng)的“以人設計為主導，EDA工具輔助”的方法，將工程師從繁瑣的實現(xiàn)細節(jié)中解放，使其更專注于架構創(chuàng)新、戰(zhàn)略規(guī)劃和復雜決策等更高維度的工作。EDA技術的下一代競爭，將取決于以人工智能為核心的技術突破。

    合見工軟早在2025年2月份就推出了第一代數(shù)字設計AI智能平臺UDA1.0，此款產(chǎn)品是國內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平臺，提供了全面的AI輔助功能，并已在國內(nèi)頭部IC企業(yè)和學術研究機構部署落地。此次UDA2.0版本發(fā)布，標志著合見工軟AI賦能產(chǎn)品功能和技術水平的一次飛躍，也代表國產(chǎn)數(shù)字EDA在智能化領域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領先技術齊頭并進。

    據(jù)了解，智能體UDA2.0全面支持DeepSeek等國產(chǎn)大模型，采用全棧自研EDA工具鏈，可適配國產(chǎn)GPU，滿足全棧軟硬件國產(chǎn)化需求。

    清華大學集成電路學院集成電路設計研究所所長張春表示：“清華大學集成電路學院在芯片設計的教學和科研工作中，一直致力于探索如何將前沿技術轉化為高效的教學工具和創(chuàng)新引擎。在2025年的《數(shù)字集成系統(tǒng)設計》課程中，我們就引入了合見工軟的UDA1.0平臺，將其作為AI賦能芯片設計的教學工具，讓學生親身實踐從自然語言需求到高質量RTL代碼的實現(xiàn)過程，直觀地感受到了AI如何重塑設計流程。”

    從工具輔助到智能體自治的范式躍遷

    本次升級的智能體UDA2.0，采用業(yè)內(nèi)前沿的Agentic AI架構，標志著行業(yè)從工具輔助到智能體自治的范式躍遷。

    合見工軟首席技術官賀培鑫表示：“智能體UDA2.0的核心，是推動數(shù)字芯片設計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’。工程師給出需求、約束與規(guī)范，UDA2.0即可自主完成任務理解與規(guī)劃，并通過多智能體協(xié)同自動編排與調(diào)用UVS+仿真、UVD+調(diào)試、UVSYN邏輯綜合等工具鏈，形成‘生成—驗證—糾錯—優(yōu)化’的閉環(huán)迭代，產(chǎn)出可交付的RTL與驗證資產(chǎn)。依托全棧國產(chǎn)化、內(nèi)網(wǎng)可部署且安全可控的工程體系，UDA2.0將工程團隊從大量重復性的實現(xiàn)與調(diào)試細節(jié)中解放出來，讓創(chuàng)新真正回到架構決策、系統(tǒng)權衡與關鍵工程判斷上。”

    據(jù)了解，合見工軟此次推出的第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UDA2.0，標志著合見自主自研的國產(chǎn)AI EDA產(chǎn)品從點狀的AI輔助功能，邁入了流程級的AI自主驅動新階段。智能體UDA2.0的發(fā)布，是合見工軟在“EDA+AI”戰(zhàn)略上的關鍵里程碑。

    作為國產(chǎn)數(shù)字EDA與IP領域的先行者和領跑者，合見工軟深度布局數(shù)字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算組網(wǎng)IP等關鍵賽道，已獲得國內(nèi)諸多IC企業(yè)的廣泛認可與規(guī)?；渴穑诵漠a(chǎn)品市場占有率穩(wěn)居行業(yè)前列。面向未來，公司持續(xù)深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性創(chuàng)新推動芯片設計范式向更智能、更高效、更安全演進，致力于為中國集成電路產(chǎn)業(yè)攀登世界高峰筑牢強有力的技術基座。

（編輯 郭之宸）