盛合晶微啟動(dòng)科創(chuàng)板發(fā)行 沖刺晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)“第一股”

    本報(bào)訊 （記者曹衛(wèi)新）4月8日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（股票簡(jiǎn)稱：盛合晶微，股票代碼：688820）披露了上市發(fā)行公告和投資風(fēng)險(xiǎn)特別公告。公告顯示，盛合晶微本次發(fā)行價(jià)格為19.68元/股。投資者可按此價(jià)格在2026年4月9日進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu)。

    深耕晶圓級(jí)先進(jìn)封裝

    構(gòu)筑行業(yè)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

    據(jù)招股書披露，盛合晶微成立于2014年，自成立之初即定位于晶圓級(jí)的集成電路先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)從中段硅片加工到晶圓級(jí)封裝、再到2.5D/3D多芯片集成封裝量產(chǎn)的企業(yè)之一。

    集成電路產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的重要基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)與新一代信息技術(shù)的加速發(fā)展，先進(jìn)封裝作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其產(chǎn)業(yè)地位不斷提升。

    在這一背景下，盛合晶微憑借十余年的持續(xù)技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐，在晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域逐步建立起較為穩(wěn)固的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司圍繞12英寸晶圓級(jí)封裝及先進(jìn)集成封裝持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能布局，形成了較為完整的先進(jìn)封裝技術(shù)體系。

    基于長(zhǎng)期研發(fā)投入與工藝積累，公司已成長(zhǎng)為全球范圍內(nèi)營(yíng)收規(guī)模較大且增長(zhǎng)較快的先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)。在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，公司已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國(guó)大陸處于領(lǐng)先地位。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司是中國(guó)大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

    得益于行業(yè)需求增長(zhǎng)以及自身技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，公司近年來(lái)實(shí)現(xiàn)了較為穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，2022年至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)69.77%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和發(fā)展韌性。

    搶抓算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

    發(fā)力芯粒集成封裝新賽道

    在先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)迭代加速的背景下，盛合晶微始終與行業(yè)前沿同頻共振。隨著人工智能、高性能計(jì)算等新興應(yīng)用快速發(fā)展，芯片性能提升正逐步從傳統(tǒng)制程微縮轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)集成創(chuàng)新，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性持續(xù)提升。芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代推動(dòng)算力提升的重要路徑之一。

    在這一技術(shù)趨勢(shì)下，盛合晶微持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，并積極布局芯粒多芯片集成封裝相關(guān)能力。

    根據(jù)規(guī)劃，本次科創(chuàng)板上市后，公司將通過募投項(xiàng)目進(jìn)一步加大在2.5D集成、3D集成以及三維封裝（3DPackage）等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)領(lǐng)域的投入，同時(shí)配套布局凸塊制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相關(guān)項(xiàng)目實(shí)施后，有望推動(dòng)前沿技術(shù)成果加速產(chǎn)業(yè)化落地，并進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品與服務(wù)體系。

    同時(shí)，公司也將借助新產(chǎn)品與新技術(shù)平臺(tái)，進(jìn)一步拓展人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算以及自動(dòng)駕駛等高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。

    在新興應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。以本次科創(chuàng)板上市為契機(jī)，盛合晶微將進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，持續(xù)提升先進(jìn)封裝服務(wù)能力，在后摩爾時(shí)代與產(chǎn)業(yè)鏈客戶協(xié)同創(chuàng)新，滿足高算力、高帶寬、低功耗等多維度性能需求。

（編輯 張明富）