第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)即將舉行

    本報(bào)訊 （記者賈麗）11月23日至25日，以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）即將亮相北京·國(guó)家會(huì)議中心。

    IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動(dòng)體系，通過5場(chǎng)重大活動(dòng)、2場(chǎng)專題會(huì)議、4場(chǎng)主題論壇及N場(chǎng)配套活動(dòng)，構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作平臺(tái)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

    IC China 2025的召開，恰逢“十五五”規(guī)劃開局起步的重要節(jié)點(diǎn)，展會(huì)將錨定“凝芯聚力?鏈動(dòng)未來”這一議題，深度契合規(guī)劃建議中關(guān)于強(qiáng)化科技創(chuàng)新、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定等部署要求。

    據(jù)了解，此次展會(huì)將舉行5場(chǎng)重大活動(dòng)，錨定行業(yè)核心樞紐。重大活動(dòng)是展會(huì)核心亮點(diǎn)，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題與資源對(duì)接。

    其中，開幕式將于首日舉辦，通過政府與行業(yè)協(xié)會(huì)代表致辭、重要儀式，正式拉開展會(huì)序幕，凝聚行業(yè)共識(shí)；第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)設(shè)置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢(shì)”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業(yè)與行業(yè)組織代表，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑；展會(huì)巡館、周年活動(dòng)、IC之夜為大會(huì)重要嘉賓提供展覽體驗(yàn)、行業(yè)發(fā)展歷程回顧與高端餐敘等場(chǎng)景，助力深度溝通。

    兩場(chǎng)專題會(huì)議，聚焦人才與技術(shù)細(xì)分專題會(huì)議精準(zhǔn)切入行業(yè)核心需求，搭建細(xì)分領(lǐng)域深度交流平臺(tái)，第八屆微電子才智中國(guó)大會(huì)聯(lián)合多部委相關(guān)機(jī)構(gòu)，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)人才合理流動(dòng)與精準(zhǔn)對(duì)接，破解人才供需難題；第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)設(shè)開幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)、材料與裝備，推動(dòng)封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)協(xié)同。

    另外，展會(huì)同期舉行3場(chǎng)主題論壇，緊扣政策前沿?zé)狳c(diǎn)賽道。其中，人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，聚焦AI芯片前沿技術(shù)，助力設(shè)計(jì)企業(yè)與應(yīng)用端企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接；集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及配套對(duì)接會(huì)，探討存儲(chǔ)技術(shù)突破與供應(yīng)鏈協(xié)同策略，強(qiáng)化上下游合作。

    展會(huì)還將配套多場(chǎng)活動(dòng)，豐富產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)。展會(huì)以北京·國(guó)家會(huì)議中心E1館為載體，將多場(chǎng)配套活動(dòng)貫穿展會(huì)全程，為企業(yè)、媒體、觀眾提供全方位展示與對(duì)接服務(wù)。涵蓋企業(yè)路演、新品首發(fā)、供需對(duì)接、評(píng)選發(fā)布、新聞專訪等多元形式，滿足企業(yè)技術(shù)推廣、市場(chǎng)拓展、融資合作等多重需求。

（編輯 張明富）