芯原股份沖刺科創(chuàng)板：芯片定制技術(shù)位居全球第一梯隊(duì) 助力芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代

    本報(bào)記者 施露

    在美國切斷華為芯片供應(yīng)鏈之時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程開始加速。

    作為位居全球第一梯隊(duì)的芯片定制和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)公司，芯原股份也在國產(chǎn)替代的浪潮中扮演重要角色。“芯原的半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備豐富、芯片設(shè)計(jì)能力領(lǐng)先，可支持多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的自主芯片設(shè)計(jì)，對(duì)國產(chǎn)化起到推波助瀾的作用。”談及國產(chǎn)芯片替代所做的努力，芯原股份董事長兼CEO戴偉民在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)稱。

    這家正在緊鑼密鼓籌備沖刺科創(chuàng)板的芯原股份，將在5月21日迎來上會(huì)。

    資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

    目前，芯原股份的下游客戶主要客戶包括英特爾、恩智浦三星等半導(dǎo)體公司；以及Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司以及晶晨股份等眾多國內(nèi)知名企業(yè)。

    大陸排名第一的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)商

    與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原股份的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。該模式為芯原股份首創(chuàng)，通過觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移以及集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的歷程總結(jié)出的新運(yùn)營趨勢(shì)。

    據(jù)悉，SiPaaS模式具有平臺(tái)化、全方位、一站式三個(gè)主要特點(diǎn)，這三個(gè)特點(diǎn)分別帶來了可復(fù)用性、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展性、可規(guī)?；莫?dú)特優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)共同形成了芯原股份穩(wěn)定的商業(yè)模式和較高的競爭壁壘。

    芯原股份招股書顯示，2017至2019年，公司的營業(yè)收入分別為10.79億元、10.57億元、13.39億元，整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。芯原股份預(yù)計(jì)，2020年上半年公司營業(yè)收入約為6.31億元至7.13億元，去年同期為6.08億元，較去年同期增長4%至17%。

    公開資料顯示，目前芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對(duì)各類IP進(jìn)行工藝節(jié)點(diǎn)、面積、帶寬、性能和軟件等系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，芯原股份打造出了靈活可復(fù)用的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，從而降低設(shè)計(jì)時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)，提高芯原股份的服務(wù)質(zhì)量和效率。

    芯原股份表示，SiPaaS模式和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)緊密契合，是基于公司戰(zhàn)略角度、不斷適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)水平發(fā)展、切合半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)逐步積累并沉淀形成的。

    “上市后，芯原將借助資本市場(chǎng)的力量，不斷升級(jí)芯片定制平臺(tái)，加強(qiáng)半導(dǎo)體IP研發(fā)并擇機(jī)投資并購，引進(jìn)高端人才，保持公司技術(shù)的先進(jìn)性以更好地服務(wù)中國市場(chǎng)的需求。”戴偉民對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱。

    據(jù)悉，本次發(fā)行芯原股份擬募集資金不超過7.9億元，對(duì)公司現(xiàn)有芯片定制平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)。

    加速國產(chǎn)替代 助力新基建開發(fā)建設(shè)

    為保護(hù)自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國目標(biāo)，中國正在加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入。從國家出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》、《中國制造2025》，到推出“大基金”，再到現(xiàn)在的“新基建”，都表現(xiàn)出了中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極大決心。

    而為應(yīng)對(duì)近期美國加大對(duì)中國科技企業(yè)的制裁范圍和力度，以及境外要求在華企業(yè)遷移回國發(fā)展等問題，中國發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，推動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新以提振本土市場(chǎng)等趨勢(shì)正在加速。

    “芯原立足國內(nèi)，擁有豐富的半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備和先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)能力，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的一環(huán)。將助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)自身也將獲得巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。”談及芯原股份在芯片國產(chǎn)替代的浪潮中扮演的角色，戴偉民對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱。

    對(duì)于公司在新基建領(lǐng)域的發(fā)力，戴偉民對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱：“新基建中的支撐信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)，公司對(duì)其均有長足布局，且此次公司募投項(xiàng)目中的‘智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)’、‘智慧云平臺(tái)（數(shù)據(jù)中心）系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)’項(xiàng)目均符合‘新基建’的重點(diǎn)發(fā)展方向。公司半導(dǎo)體IP和設(shè)計(jì)能力的積累和布局，將有望在此次‘新基建’過程中發(fā)揮重要作用，并推動(dòng)公司業(yè)務(wù)增長。”

    半導(dǎo)體IP和設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)有顯著的規(guī)模效應(yīng)，前期需要較為長期的持續(xù)投入，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模增加，邊際成本將顯著降低，從而逐漸步入良性循環(huán)。

    “芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器等多種一站式芯片定制解決方案，公司擁有自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP等五類處理器IP、1400多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP，主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊等，主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計(jì)公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。”戴偉民對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱。

    據(jù)悉，芯原股份一直堅(jiān)持面向全球集成電路產(chǎn)業(yè)科技前沿的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)，進(jìn)行持續(xù)研發(fā)。公司在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流先進(jìn)制程上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研，這兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。

    截至目前，芯原股份在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利124項(xiàng)、商標(biāo)74項(xiàng)，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)132項(xiàng)、軟件著作權(quán)12項(xiàng)以及豐富的技術(shù)秘密儲(chǔ)備，研發(fā)費(fèi)率高達(dá)32%，為支撐公司全面發(fā)展提供助力。

    對(duì)于上市后的戰(zhàn)略方向，戴偉民對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者稱：“憑借深厚的半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備、成熟的行業(yè)應(yīng)用，解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，芯原股份在借助資本助力后，將打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)平臺(tái)。”

    根據(jù)Gartner的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021年中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元，2018年至2021年市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長率為19.3%。根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)IHSAutomotive的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2021年全球座艙電子市場(chǎng)將達(dá)到443億美元，年均復(fù)合增長率為9.1%。而智慧城市方面，根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的報(bào)告，2018年全球智慧城市市場(chǎng)規(guī)模為3080億美元，預(yù)計(jì)到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，五年內(nèi)的年均復(fù)合增長率為18.40%。不難看出，上述產(chǎn)業(yè)均存在較為廣闊的空間。

（編輯 張明富）