中國的半導體設備商正在加快追趕國外領先企業(yè)的步伐。
8月28日晚間,中微公司(688012)披露定增預案,公司擬向特定對象發(fā)行股票,募資總額不超過100億元,其中31.7億元用于中微產業(yè)化基地建設項目、37.5億元用于中微臨港總部和研發(fā)中心項目、30.8億元用于科技儲備資金。
同日,公司披露的2020年半年度報告顯示,上半年公司實現營業(yè)收入9.78億元,同比增長22.14%;凈利潤1.19億元,同比增長291.98%;上半年公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為21.2%。
研發(fā)投入仍存差距
據證券時報·e公司記者了解,中微公司主要從事高端半導體設備的研發(fā)、生產和銷售。公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司的MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產線上大規(guī)模投入量產,公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。
談及本次定增目的,中微公司表示,公司所處的半導體設備行業(yè)屬于技術、資金密集型行業(yè),具有產品技術升級快、研發(fā)投入大等特點,半導體設備領域的研發(fā)早于應用層面數年,導致公司的產品布局須早于客戶的訂單需求,同時隨著芯片制程不斷縮小,半導體設備的技術高門檻客觀上要求高強度研發(fā)投入。國外領先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金,根據2019年年度報告數據,應用材料和泛林半導體的研發(fā)投入分別為20.5億美元和11.9億美元,2019年公司研發(fā)投入為4.25億人民幣,與國外領先的半導體公司仍有不小差距。建設中微臨港總部和研發(fā)中心項目,將持續(xù)提升在技術研發(fā)方面的投入水平,為研發(fā)人員提供更好的研發(fā)環(huán)境,進一步縮小與海外同行業(yè)公司在研發(fā)方面的差距。
公司介紹,中微產業(yè)化基地建設項目將進一步擴充公司的產品產能,有助于提高公司產品的市場占有率,從而提高公司的盈利水平;中微臨港總部和研發(fā)中心項目將為公司研發(fā)項目的順利進行和成果轉化提供更有利的硬件設施支持,有助于公司持續(xù)推出滿足更先進芯片制造工藝的設備,從而不斷鞏固和提高技術先進性;科技儲備資金項目將滿足公司研發(fā)領域拓展、半導體設備新產品量產、產業(yè)外延擴張發(fā)展中對資金的需求,逐步拓展主營業(yè)務的發(fā)展空間,為公司經營發(fā)展提供相應的資金保障。
據悉,本次向特定對象發(fā)行股票數量不超過發(fā)行前公司總股本的15%;采取詢價發(fā)行方式,發(fā)行價不低于定價基準日前20個交易日均價的80%;發(fā)行對象認購的股份自發(fā)行結束之日起6個月內不得轉讓;本次發(fā)行亦不會導致公司的控制權發(fā)生變化。
兩項目實施周期5年
回看具體定增募投項目,其中中微產業(yè)化基地建設項目方面,公司計劃在上海臨港新片區(qū)以及南昌市高新區(qū)新建生產基地,進一步擴充公司集成電路設備及泛半導體設備產品線產能。中微臨港產業(yè)化基地項目地塊總占地面積約157.5畝,規(guī)劃總建筑面積約180000㎡;中微南昌產業(yè)化基地項目占地面積約130畝,擬新建生產基地建筑面積約140000㎡。該項目建成并達產后,主要用于生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備,以及部分零部件等。
中微臨港總部和研發(fā)中心項目方面,項目地塊總占地面積約25.05畝,規(guī)劃總建筑面積約105000㎡。項目建成后,將成為公司臨港總部和研發(fā)中心,集辦公、研發(fā)、試驗、服務等功能于一體,從硬件設施層面滿足公司集成電路設備、泛半導體設備、關鍵零部件等的研發(fā)需求。項目的研發(fā)投入將用于新產品的研發(fā)工作,除刻蝕設備、薄膜沉積設備等優(yōu)勢產品研發(fā)及產業(yè)化外,還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發(fā)及產業(yè)化等。
上述兩個項目預計實施周期均為5年??萍純滟Y金則將用于滿足營運資金、研發(fā)以及相關產業(yè)的擴張等需求。
中微公司認為,隨著各募投項目建成,將進一步擴充公司主要產品的產能、豐富產品結構、降低生產成本,進一步提升公司的競爭能力。
談及對盈利能力的影響,公司表示,募投項目的經營效益需要一定時間才能體現,因此發(fā)行后總股本增加會致使公司每股收益被攤薄。募資投資項目到賬后,將為公司主業(yè)發(fā)展提供長期發(fā)展資金,隨著主業(yè)進一步做強做大,公司的盈利能力和經營業(yè)績將顯著提升。
同日中微公司披露的半年報顯示,報告期內公司營業(yè)收入同比增長22.14%;同期歸屬股東凈利潤同比增長291.98%;歸屬股東扣非后凈利潤同比增長81.93%。
在經營情況分析中,中微公司介紹,上半年全球半導體產業(yè)、LED產業(yè)及設備產業(yè)呈現下滑態(tài)勢,中國芯片設備市場保持較高程度的投資規(guī)模,但不同客戶投資進度出現結構分化的差異。公司堅持以市場和客戶需求為導向,推動以研發(fā)創(chuàng)新為驅動的高質量增長策略,抓住重點客戶擴產投資機會,公司在刻蝕設備和MOCVD設備研發(fā)、市場布局等諸多方面持續(xù)取得進展,產品不斷獲得海內外客戶的認可,為持續(xù)健康發(fā)展提供了有力支撐。
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