華虹半導(dǎo)體今日啟動(dòng)招股程序 即將登陸上交所科創(chuàng)板

    本報(bào)記者 徐一鳴 見(jiàn)習(xí)記者 張文湘

    7月18日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡(jiǎn)稱“華虹公司”，下文稱“華虹半導(dǎo)體”）正式啟動(dòng)招股程序，計(jì)劃登陸上交所科創(chuàng)板。根據(jù)發(fā)行安排，公司將于7月20日進(jìn)行初步詢價(jià)，7月25日啟動(dòng)申購(gòu)。本次華虹半導(dǎo)體擬發(fā)行股份4.0775億股，募集資金主要擬投入于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。

    此次IPO進(jìn)展順利，離不開(kāi)資本市場(chǎng)對(duì)華虹半導(dǎo)體的高度認(rèn)可。公司近年來(lái)受到先鋒領(lǐng)航、宏利金融、新加坡政府投資公司（GIC）、巴倫資本、未來(lái)資產(chǎn)等市場(chǎng)知名投資機(jī)構(gòu)的青睞，也反映了投資機(jī)構(gòu)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的看好。

    招股書(shū)顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導(dǎo)體的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先。2022年，公司的功率器件的營(yíng)收占比超30%。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸和12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

    此外，華虹半導(dǎo)體的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器在2022年的營(yíng)收占比超30%，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù)TrendForce及ABI Research的行業(yè)數(shù)據(jù)，公司還是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)。

    行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)能力助使華虹半導(dǎo)體營(yíng)收逐年上升。2020年至2023年1-3月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元和43.74億元，呈穩(wěn)步、大幅增長(zhǎng)趨勢(shì)，公司表示其增長(zhǎng)性主要來(lái)自市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張。

    華虹半導(dǎo)體目前共有四座晶圓廠。截至2022年末，公司總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位，近三年來(lái)產(chǎn)能利用率持續(xù)飽滿。未來(lái)，隨著各個(gè)產(chǎn)品線的不斷上量以及市場(chǎng)需求日益旺盛，公司迫切需要通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的優(yōu)化保證了公司經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)健，上市科創(chuàng)板后還會(huì)進(jìn)一步提升增長(zhǎng)動(dòng)力。

    隨著晶圓廠投建擴(kuò)產(chǎn)后，公司將有效滿足國(guó)內(nèi)外器件、數(shù)模混合芯片的產(chǎn)能需求。對(duì)于華虹半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，擴(kuò)產(chǎn)有助于全面提升公司生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 張明富）