半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者神工股份今日科創(chuàng)板上市 首日漲幅259.76%

    本報(bào)記者 李勇

    “開盤價(jià)90元”，2月21日，半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者神工股份正式開啟其在科創(chuàng)板的新時(shí)代，集合競價(jià)階段就受到了市場(chǎng)的熱捧，盡管開盤后股價(jià)震蕩回落，但當(dāng)日漲幅仍達(dá)259.76%，最終收于77.96元。

    神工股份是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。

    作為科創(chuàng)板上市公司，神工股份研發(fā)能力出眾。記者從神工股份了解到，公司通過自主研發(fā)掌握了無磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)等多項(xiàng)全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，構(gòu)筑了高技術(shù)壁壘，成為國內(nèi)刻蝕用硅材料龍頭企業(yè)。公司產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)全球領(lǐng)先水平，核心產(chǎn)品在過去幾年已成功打入國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并逐步替代國外同類產(chǎn)品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)15%。由公司產(chǎn)品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應(yīng)用于國際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。公司客戶資源豐富，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex等國際知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。

    公開披露的數(shù)據(jù)顯示，2016年至2018年及2019年上半年，神工股份營業(yè)收入和凈利潤穩(wěn)健增長，營業(yè)收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元和1.41億元，凈利潤分別為0.11億元、0.46億元、1.07億元和0.69億元，體現(xiàn)了較強(qiáng)的成長性。

    “經(jīng)公司調(diào)研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)規(guī)模約1500噸-1800噸。”對(duì)于神工股份所處行業(yè)的市場(chǎng)空間，國泰君安證券投資銀行部執(zhí)行董事、保薦代表人黃祥在網(wǎng)上路演時(shí)表示，“隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新生產(chǎn)線陸續(xù)建成，新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。長期來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋上升的發(fā)展趨勢(shì)。”

    公開披露信息顯示，神工股份本次募集資金運(yùn)用將圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，擬投資項(xiàng)目為8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。其中，8.69億元用于投資建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，公司將進(jìn)入芯片用單晶硅片行業(yè)，具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。2.33億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，有利于公司完善現(xiàn)有核心技術(shù)和實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品新技術(shù)的突破，全面提高公司技術(shù)研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力。

    “企業(yè)上市之后要承擔(dān)更多的社會(huì)責(zé)任。”網(wǎng)上路演時(shí)，公司董事長兼總經(jīng)理潘連勝回復(fù)投資者時(shí)稱：“公司屬于半導(dǎo)體材料公司，目前處于較高增長階段。公司非常看好中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)空間，通過本次募資，公司可充分利用現(xiàn)有的資源和技術(shù)積累，迅速進(jìn)入市場(chǎng)需求空間廣大的硅片市場(chǎng)，為全體股東創(chuàng)造價(jià)值。”

（編輯 喬川川）