廈門(mén)恒坤科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理 擬募資12億元加碼集成電路關(guān)鍵材料等

    本報(bào)訊 （記者李婷）12月26日，廈門(mén)恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廈門(mén)恒坤”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲上交所受理。公司計(jì)劃募資12億元，用于集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目、SiARC開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。

    公開(kāi)信息顯示，廈門(mén)恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驅(qū)體材料等集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的創(chuàng)新企業(yè)。公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅(qū)體產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”

    據(jù)廈門(mén)恒坤招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），公司自產(chǎn)產(chǎn)品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，主要應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片與90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年至2023年，廈門(mén)恒坤實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3012.86萬(wàn)元、1.01億元、8984.93萬(wàn)元。其中，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入分別為3833.69萬(wàn)元、12357.89萬(wàn)元和19058.84萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率122.97%。

    根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)半導(dǎo)體光刻材料市場(chǎng)規(guī)模約10.4億美元（約合77億元），廈門(mén)恒坤自產(chǎn)光刻材料2023年?duì)I收1.7億元，據(jù)此，廈門(mén)恒坤已占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2.2%市場(chǎng)份額。根據(jù)沙利文研究，2023年廈門(mén)恒坤SOC與BARC材料銷(xiāo)售規(guī)模均已排名國(guó)產(chǎn)廠商第一名。

    廈門(mén)恒坤業(yè)務(wù)發(fā)展亮眼，產(chǎn)品豐富，當(dāng)下中國(guó)境內(nèi)12英寸集成電路關(guān)鍵材料多由境外廠商主導(dǎo)，恒坤新材卻脫穎而出。在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)EUV光刻工藝被全面封鎖的背景下，公司突破的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”，配合國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商突破2XX層以上3D NAND閃存芯片、18nm以下內(nèi)存芯片、7nm以下邏輯芯片技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化。

    公司自產(chǎn)光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)客戶(hù)端量產(chǎn)供貨，其中自產(chǎn)SOC、BARC材料的銷(xiāo)售額占公司自產(chǎn)光刻材料銷(xiāo)售額的90%以上。同時(shí)，公司持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進(jìn)工藝制程用光刻材料產(chǎn)品已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證流程，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    目前廈門(mén)恒坤自主研發(fā)光刻材料110多個(gè)品類(lèi)，超50個(gè)項(xiàng)目已批量應(yīng)用，超60個(gè)項(xiàng)目在研發(fā)和驗(yàn)證。

    國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸顯

    從發(fā)展路徑看，廈門(mén)恒坤抓住境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)替代需求大增的契機(jī)，以引進(jìn)境外產(chǎn)品為突破口，走出“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”之路，公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅(qū)體產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、英特爾、臺(tái)積電、華虹、華力等集成電路企業(yè)芯片制造先進(jìn)制程。

    公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)參與客戶(hù)芯片制程的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品配套國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠，面向終端客戶(hù)需求，對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，積極參與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中急需重點(diǎn)突破的光刻材料和High-K前驅(qū)體材料應(yīng)用開(kāi)發(fā)，對(duì)完善國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要戰(zhàn)略意義。

    在人才方面，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備扎實(shí)的先進(jìn)半導(dǎo)體材料研發(fā)基礎(chǔ)，掌握行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，擁有精湛的技術(shù)實(shí)踐能力，技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)。

    在技術(shù)研發(fā)方面，截至2024年12月25日，公司共計(jì)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)36件，實(shí)審中37件；實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)53件，實(shí)審中14件。依托已認(rèn)定的省工程研究中心、省企業(yè)技術(shù)中心、省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，公司已建成總部研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，定制研發(fā)檢測(cè)分析設(shè)備超90臺(tái)套（如KrF光刻機(jī)、i-line光刻機(jī)、ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀、CDSEM掃描電子顯微鏡、核磁共振、缺陷掃描儀等）。

    未來(lái)，廈門(mén)恒坤將持續(xù)以國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)為引領(lǐng)，致力于科技創(chuàng)新，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈力量，積極推進(jìn)關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為實(shí)現(xiàn)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展貢獻(xiàn)恒坤力量。

（編輯 張昕）