本報記者 李如是 馮雨瑤
近期,銅價持續(xù)進擊。5月20日,倫銅期貨價格一度突破每噸11000美元關口。銅價持續(xù)上漲背景下,覆銅板作為產業(yè)鏈上的重要一環(huán)備受關注。覆銅板龍頭公司建滔積層板先后發(fā)兩波漲價函,金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價。覆銅板一改2023年價格低位頹勢,今年一季度銷售價格實現(xiàn)上漲。
巨豐投顧高級投資顧問陳宇恒對《證券日報》記者表示:“銅作為覆銅板的主要原材料,其價格走勢直接影響覆銅板行業(yè)的成本。銅價的上漲導致覆銅板行業(yè)成本提升,但同時也給行業(yè)帶來了漲價的契機。”
成本驅動覆銅板漲價
受銅價上行的傳導影響,今年3月份一些覆銅板廠商已開啟過一輪提價,3月19日,覆銅板龍頭公司建滔積層板發(fā)布漲價函,宣布所有板料價格上調10元/張,金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價。據悉,該輪漲價落地情況較好,中小客戶接受度高。
5月20日,建滔積層板再發(fā)漲價函,調價原因指向銅價上行和訂單飽滿。漲價函顯示,公司5月份產能已經全部接滿,迫于成本壓力,建滔積層板對相關板料提價5元/張至10元/張,漲幅在5%至10%之間。
“原材料價格有波動很正常。”5月22日,一家覆銅板廠商的相關工作人員向《證券日報》記者坦言,公司產品的價格是隨行就市,會跟著原材料走。“原材料的價格變動了,我們也需要配合需求的情況,相應地變動產品價格。”
廠商先后掀起的兩輪漲價讓覆銅板行業(yè)受到多方關注。“目前,銅價大幅上漲疊加銅箔加工費上調,銅箔價格大幅上漲,而銅箔占據覆銅板成本四成以上。”上海鋼聯(lián)銅事業(yè)部分析師杜嘯宇向記者表示,“覆銅板廠商采購銅箔以前一個月價格作為基準價,所以當下在原材料大幅波動的情況下,下游覆銅板廠多數(shù)選擇提前備貨或調價,以防下個月價格繼續(xù)上漲所帶來的成本增加。”
金安國紀表示:“與去年四季度相比,今年一季度電子行業(yè)景氣度回升,覆銅板市場行情有所回暖,受此影響,公司覆銅板銷售量和價格有所回升,產能充足。”生益科技也表示,公司目前滿負荷生產。
AI發(fā)展帶動下游需求回暖
除銅價上漲的帶動因素外,覆銅板作為印制電路板(PCB)制造的核心材料,下游PCB需求的復蘇也是支撐覆銅板價格上漲的重要因素。“目前我們下游的訂單情況比之前要好一點。”上述工作人員向記者透露,今年一季度以來,公司所處的覆銅板行業(yè)下游需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢。
近期,多家機構對金安國紀、深南電路、生益科技等覆銅板相關產業(yè)鏈上市公司進行調研,上述公司亦肯定了覆銅板售價回暖及PCB市場發(fā)展前景。
其中,深南電路稱,伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化,ICT產業(yè)對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫,各類終端應用對邊緣計算能力和數(shù)據高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。
“AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力。另外,新能源汽車、AR/VR等智能穿戴的新型電子產品快速崛起,推動中高端PCB產品的需求快速增長。”陳宇恒進一步解釋道。
上海鋼聯(lián)銅事業(yè)部分析師俞燦對《證券日報》記者直言:“目前PCB市場分化較為嚴重,中低端產品市場競爭激烈,而高端PCB板材受AI產業(yè)發(fā)展的影響需求強勁,但該類產品對進口依賴度較大,國產產品市占率較為一般。”
隨著電子技術的進步,對于應用于電子材料的覆銅板業(yè)也提出了更高的要求。生益科技表示:“電子行業(yè)仍是技術進步最快、新產品層出不窮、市場創(chuàng)新最活躍的產業(yè),也是技術迭代最快的行業(yè),因此,能否保持高強度的技術投入,讓公司的產品能夠一直與市場的需求保持同步,是企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn),也是致勝法寶。”
“覆銅板作為PCB的原材料,是電子電路產業(yè)的基礎。”在俞燦看來,拼價格非長久之計,未來覆銅板企業(yè)仍要以發(fā)展高尖技術為導向,才能走得更遠。
(編輯 閆立良)
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