成本上漲與需求回暖共振 覆銅板廠商再發(fā)漲價(jià)函

    本報(bào)記者 李如是 馮雨瑤

    近期，銅價(jià)持續(xù)進(jìn)擊。5月20日，倫銅期貨價(jià)格一度突破每噸11000美元關(guān)口。銅價(jià)持續(xù)上漲背景下，覆銅板作為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)備受關(guān)注。此前，覆銅板龍頭公司建滔積層板先后發(fā)布兩波漲價(jià)函，金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價(jià)。覆銅板一改2023年價(jià)格低位頹勢(shì)，今年一季度銷(xiāo)售價(jià)格實(shí)現(xiàn)上漲。

    巨豐投顧高級(jí)投資顧問(wèn)陳宇恒對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“銅作為覆銅板的主要原材料，其價(jià)格走勢(shì)直接影響覆銅板行業(yè)的成本，銅價(jià)的上漲導(dǎo)致覆銅板行業(yè)成本提升。”

    成本驅(qū)動(dòng)覆銅板漲價(jià)

    受銅價(jià)上行的傳導(dǎo)影響，今年3月份，一些覆銅板廠商已開(kāi)啟過(guò)一輪提價(jià)。3月19日，覆銅板龍頭公司建滔積層板發(fā)布漲價(jià)函，宣布所有板料價(jià)格上調(diào)10元/張，金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價(jià)。據(jù)悉，該輪漲價(jià)落地情況較好，中小客戶接受度高。

    5月20日，建滔積層板再發(fā)漲價(jià)函，調(diào)價(jià)原因指向銅價(jià)上行和訂單飽滿。漲價(jià)函顯示，公司5月份產(chǎn)能已經(jīng)全部接滿，迫于成本壓力，建滔積層板對(duì)相關(guān)板料提價(jià)5元/張至10元/張，漲幅在5%至10%之間。

    “原材料價(jià)格有波動(dòng)很正常。”5月22日，一家覆銅板廠商的相關(guān)工作人員向《證券日?qǐng)?bào)》記者坦言，公司產(chǎn)品的價(jià)格是隨行就市，會(huì)跟著原材料走。“原材料的價(jià)格變動(dòng)了，我們也需要配合需求的情況，相應(yīng)地變動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格。”

    廠商先后掀起的兩輪漲價(jià)讓覆銅板行業(yè)受到多方關(guān)注。“目前，銅價(jià)大幅上漲疊加銅箔加工費(fèi)上調(diào)，銅箔價(jià)格大幅上漲，而銅箔占據(jù)覆銅板成本四成以上。”上海鋼聯(lián)銅事業(yè)部分析師杜嘯宇向記者表示，“覆銅板廠商采購(gòu)銅箔以前一個(gè)月價(jià)格作為基準(zhǔn)價(jià)，所以當(dāng)下在原材料大幅波動(dòng)的情況下，下游覆銅板廠多數(shù)選擇提前備貨或調(diào)價(jià)，以防下個(gè)月價(jià)格繼續(xù)上漲帶來(lái)成本增加。”

    需求回暖支撐價(jià)格上漲

    除銅價(jià)上漲的帶動(dòng)因素外，覆銅板作為印制電路板（PCB）制造的核心材料，下游PCB需求的復(fù)蘇也是支撐覆銅板價(jià)格上漲的重要因素。“目前我們下游的訂單情況比之前要好一點(diǎn)。”上述工作人員向記者透露，今年一季度以來(lái)，公司所處的覆銅板行業(yè)下游需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。

    近期，多家機(jī)構(gòu)對(duì)金安國(guó)紀(jì)、深南電路、生益科技等覆銅板相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司進(jìn)行調(diào)研，上述公司亦肯定了覆銅板售價(jià)回暖及PCB市場(chǎng)發(fā)展前景。

    其中，深南電路稱，伴隨AI的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類(lèi)終端應(yīng)用對(duì)邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉?lái)增長(zhǎng)。上述趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。

    “AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力。另外，新能源汽車(chē)、AR/VR等智能穿戴的新型電子產(chǎn)品快速崛起，推動(dòng)中高端PCB產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。”陳宇恒進(jìn)一步解釋說(shuō)。

    上海鋼聯(lián)銅事業(yè)部分析師俞燦對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者直言：“目前PCB市場(chǎng)分化較為嚴(yán)重，中低端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而高端PCB板材受AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響需求強(qiáng)勁。”

    隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于應(yīng)用于電子材料的覆銅板也提出了更高的要求。生益科技表示：“電子行業(yè)仍是技術(shù)進(jìn)步最快、新產(chǎn)品層出不窮、市場(chǎng)創(chuàng)新最活躍的產(chǎn)業(yè)，也是技術(shù)迭代最快的行業(yè)，因此，能否保持高強(qiáng)度的技術(shù)投入，讓公司的產(chǎn)品能夠一直與市場(chǎng)的需求保持同步，是企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。”

    “覆銅板作為PCB的原材料，是電子電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。”在俞燦看來(lái)，拼價(jià)格非長(zhǎng)久之計(jì)，未來(lái)覆銅板企業(yè)仍要以發(fā)展技術(shù)為導(dǎo)向，才能走得更遠(yuǎn)。