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鑄“芯”力 迎未來

2024-08-09 23:37  來源:證券日報 

    賈麗

    中流擊水、浪遏飛舟,中國集成電路行業(yè)敢為人先、耕耘不輟,在小小的芯片上鑄造起巍然巨廈,推動了產業(yè)鏈的整體發(fā)展,也帶動了全球新興產業(yè)的崛起。如今,我國集成電路產業(yè)仍在創(chuàng)新路上不懈探索,致力于實現自主可控,讓其成為高水平科技自立自強、新質生產力蓬勃發(fā)展的強“芯”力。

    當前,集成電路產業(yè)所面臨的機遇與挑戰(zhàn)并存。要在這一領域實現真正的全面突破,各方必須緊密合作,形成合力,才能奮楫趕超。

    首先,準發(fā)力、精引資。隨著人工智能、數據中心等領域發(fā)展,市場對高性能集成電路的需求激增,產業(yè)資本紛紛涌入,但在關鍵領域的研發(fā)、規(guī)?;度雲s嚴重不足。設備與材料是制約產業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。因此,各地要找準發(fā)力點,在核心領域精準、合理引資“澆灌”,確保產業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。

    我國各地集成電路相關政策也應有所聚焦,有的放矢,可以通過對相關核心領域進行單項扶持,將功能整合、企業(yè)協(xié)同、鼓勵并購作為支持方向,激發(fā)企業(yè)主動性,強化產業(yè)鏈供應鏈韌性。

    其次,聚“新”力、育硬核。在國家方向明確、政策明晰的背景下,各關鍵環(huán)節(jié)的科研機構及龍頭企業(yè)可以聯(lián)合進行深度研發(fā),派遣工程師集中研究,在芯片生產工藝、精密加工設備、新材料探索等方面不斷取得突破,開展全國范圍內的科技大協(xié)作,聚焦自主可控攻堅克難,并形成共享機制,促進成果真正有效轉化為新質生產力。產業(yè)鏈各方也要堅持研發(fā)投入策略,培育出若干硬核能力,從而構建難以被逾越的技術壁壘。

    最后,走出去、引進來。當下,我國已成為全球最大的集成電路市場之一。今年以來,多家上市公司積極布局海外市場,在集成電路晶圓代工、設計與IP支持、光掩模制造等領域加速“走出去”,在高性能集成電路及前沿材料等領域“引進來”,促進內外貿一體化、產業(yè)鏈上下游協(xié)同。我國集成電路產業(yè)對外需跑出貿易“加速度”,對內則應發(fā)揮產業(yè)新引擎作用,提升核心競爭力。

    集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展不會一蹴而就,需要靜下心來,厚積薄發(fā),方能在砥礪前行中迎來更為長足的進步,為發(fā)展新質生產力注入更為強大的“芯”動能。

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