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債券市場“科技板”落地生根可期

2025-03-18 00:19  來源:證券日報 

    邢萌

    近期,隨著債券市場“科技板”呼之欲出,地方政府也摩拳擦掌,搶抓發(fā)展新機遇。日前,深圳市委金融辦會同中國人民銀行深圳市分行等部門召開債券市場“科技板”動員座談會,鼓勵轄區(qū)機構(gòu)積極爭取首批科技板債券項目。

    作為服務(wù)實體經(jīng)濟直接融資的重要渠道,債券市場在我國金融體系中發(fā)揮著不可或缺的作用。今年《政府工作報告》明確提出,“加快多層次債券市場發(fā)展”。中國人民銀行行長潘功勝3月6日在十四屆全國人大三次會議經(jīng)濟主題記者會上透露,近期,為進一步加大對科技創(chuàng)新的金融支持力度,中國人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門,創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

    簡而言之,債券市場“科技板”支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券,以精準(zhǔn)滿足處于不同生命周期的科技創(chuàng)新企業(yè)融資需求。

    具體來看,債券市場“科技板”支持商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機構(gòu)發(fā)行科技創(chuàng)新債券,拓寬科技貸款、債券投資和股權(quán)投資的資金來源;支持成長期、成熟期科技型企業(yè)發(fā)行中長期債券,用于加大科技創(chuàng)新領(lǐng)域的研發(fā)投入、項目建設(shè)、并購重組等;支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權(quán)投資機構(gòu)、創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)等發(fā)行長期限科技創(chuàng)新債券,帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

    以此來看,債券市場“科技板”能夠?qū)崿F(xiàn)種子期、初創(chuàng)期、成長期、成熟期的科技創(chuàng)新企業(yè)融資“全覆蓋”,與股票市場創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等形成協(xié)同互補,股債聯(lián)動,強化市場融資功能,將有力提升多層次資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新的質(zhì)效。

    微觀層面上,債券市場“科技板”落地后,將促成三方共贏局面。對于科創(chuàng)企業(yè)來說,“科技板”使其融資渠道拓寬、融資成本降低,科創(chuàng)企業(yè)的融資需求進一步得到有效滿足。符合條件的成熟企業(yè)可以直接發(fā)行債券進行融資,早中期企業(yè)也能從金融機構(gòu)、私募股權(quán)投資機構(gòu)手中獲取成本更低的資金。對于金融機構(gòu)而言,亦能通過發(fā)行債券拓寬支持科技創(chuàng)新的資金來源,優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),拓展客戶資源。私募股權(quán)投資機構(gòu)也能通過發(fā)行長期限債券,從源頭上紓解募資難題,增強投資能力。

    中觀層面上,債券市場“科技板”支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)形成金融支持科技創(chuàng)新的合力,引導(dǎo)更多債券資金流向科技創(chuàng)新領(lǐng)域,促進科技成果產(chǎn)業(yè)化,以科技創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,培育壯大新興產(chǎn)業(yè),加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

    宏觀層面上,債券市場“科技板”將由中國人民銀行會同證監(jiān)會、科技部等部門創(chuàng)新推出,這也充分體現(xiàn)出宏觀政策取向的一致性,監(jiān)管部門以實際行動踐行科技金融“大文章”。這也將進一步增強我國科技創(chuàng)新實力,完善金融市場體系,優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構(gòu),提升國際影響力。

    關(guān)于未來部署,潘功勝也明確指出,債券市場“科技板”會根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權(quán)基金投資回報的特點,完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排,創(chuàng)新風(fēng)險分擔(dān)機制,降低發(fā)行成本,引導(dǎo)債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

    事實上,當(dāng)前科技創(chuàng)新債券發(fā)行存在一定難度,制約了科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。比如,債券投資者風(fēng)險偏好較低,而科創(chuàng)企業(yè)不確定性大、投資風(fēng)險較高。這種情況下,如何在滿足企業(yè)融資需求的前提下防范債券違約風(fēng)險?又如何在降低企業(yè)融資成本的同時提高對投資者的吸引力?由此,業(yè)界對“創(chuàng)新風(fēng)險分擔(dān)機制,降低發(fā)行成本”相關(guān)舉措頗為期待,期盼債券市場“科技板”早日落地,盡早解決科創(chuàng)企業(yè)融資難題。

    可以預(yù)期的是,隨著債券市場“科技板”落地生根,金融支持科技創(chuàng)新的力度、深度、廣度勢必將大大增強。同時,這也將進一步促進科技創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,助力經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

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