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創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)添新軍 粵芯半導(dǎo)體IPO獲受理

2025-12-19 19:54  來源:證券日報網(wǎng) 

    本報訊 (記者田鵬)據(jù)深圳證券交易所(以下簡稱“深交所”)官網(wǎng)披露,深交所于12月19日受理粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”)的創(chuàng)業(yè)板IPO申請,該企業(yè)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)申報。

    根據(jù)招股說明書,粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè),專注于模擬芯片制造,為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。截至2025年6月30日,公司已取得授權(quán)專利(含境外專利)681項,其中發(fā)明專利312項。

(編輯 張昕)

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