科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、封測(cè)企業(yè)齊發(fā)利好

    本報(bào)訊 （記者毛藝融）3月19日晚，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)”）、深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲(chǔ)”）、合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）3家科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司正式披露2025年年度報(bào)告，數(shù)模混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模組、封測(cè)環(huán)節(jié)齊傳佳音。

    年報(bào)顯示，MCU廠商中微半導(dǎo)持續(xù)投入研發(fā)，當(dāng)年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè)，新產(chǎn)品推出增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%。

    受益于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，佰維存儲(chǔ)自2025年第四季度以來業(yè)績實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，2026年前兩個(gè)月的歸母凈利潤預(yù)計(jì)為2025年全年的1.7倍至2.1倍。年報(bào)顯示，公司2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并批量交付頭部客戶，MiniSSD斬獲國際重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)通過權(quán)威認(rèn)證，晶圓級(jí)封測(cè)與測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)同步突破。

    封測(cè)領(lǐng)域，匯成股份新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動(dòng)營收同比增長18.79%，經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長38.25%。公司持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個(gè)項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)。

    此外，半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）擬于3月底召開2025年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會(huì)。作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的生力軍，年報(bào)顯示，公司2025年清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備的國際市占率分別位居全球第四、第三。公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

    從集成電路板塊來看，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)占A股同類上市公司的超六成，形成上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的發(fā)展格局，全鏈條推進(jìn)“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上述企業(yè)2025年預(yù)計(jì)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入超3600億元，同比增長25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤超270億元，同比增長83%。

（編輯 張昕）