科創(chuàng)板芯片設(shè)計、存儲、封測企業(yè)齊發(fā)利好

    本報訊 （記者毛藝融）3月19日晚，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）、深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）、合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”）3家科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司正式披露2025年年度報告，數(shù)?；旌闲盘栃酒O(shè)計、存儲模組、封測環(huán)節(jié)齊傳佳音。

    年報顯示，MCU廠商中微半導持續(xù)投入研發(fā)，當年投放市場新產(chǎn)品22個，新產(chǎn)品推出增強市場競爭力，各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%。

    受益于全球存儲芯片行業(yè)進入上行周期，佰維存儲自2025年第四季度以來業(yè)績實現(xiàn)爆發(fā)式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預(yù)計為2025年全年的1.7倍至2.1倍。年報顯示，公司2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實現(xiàn)量產(chǎn)并批量交付頭部客戶，MiniSSD斬獲國際重磅獎項，車規(guī)級存儲通過權(quán)威認證，晶圓級封測與測試設(shè)備業(yè)務(wù)同步突破。

    封測領(lǐng)域，匯成股份新擴產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動營收同比增長18.79%，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長38.25%。公司持續(xù)加大在集成電路先進封裝測試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項目導入量產(chǎn)。

    此外，半導體清洗設(shè)備龍頭盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）擬于3月底召開2025年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會。作為半導體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的生力軍，年報顯示，公司2025年清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備的國際市占率分別位居全球第四、第三。公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

    從集成電路板塊來看，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)占A股同類上市公司的超六成，形成上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的發(fā)展格局，全鏈條推進“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。業(yè)績快報數(shù)據(jù)顯示，上述企業(yè)2025年預(yù)計合計實現(xiàn)營業(yè)收入超3600億元，同比增長25%；實現(xiàn)凈利潤超270億元，同比增長83%。

（編輯 張昕）